Pressemitteilung von Mandy Ahlendorf

VacuBond® - Optical Bonding der nächsten Generation

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Die Distec GmbH - führender deutscher Spezialist für TFT-Flachbildschirme und Systemlösungen für industrielle und multimediale Applikationen - verwendet mit VacuBond® die aktuell modernste Optical Bonding Technologie weltweit. "Das VacuBond®-Verfahren, bei dem das Hochleistungssilikon optoGel der japanischen Firma Taica mit einer Vakuum-Bonding-Anlage verarbeitet wird, bietet enorme Vorteile gegenüber den herkömmlichen Bonding-Verfahren", erläutert Bernhard Staller, Geschäftsführer der Distec GmbH. "Gerade kleine, in extremer Kompaktbauweise produzierte TFT-Displays in Größen von 2,4" bis 7" können durch diesen neuartigen, automatisierten Vakuumprozess sicher, fehlerfrei und kostengünstig gebondet werden." Hohe Präzision, Stück für Stück, wird durch den automatisierten Prozess und das homogene Silikonmaterial gewährleistet. Reinraumbedingungen sorgen dafür, dass keine Staub- oder Schmutzpartikel das Ergebnis beeinträchtigen. Ein direktes Bonden eines TFT-Displays in kundenspezifische Rahmen oder Gehäusefronten mit integriertem Schutzglas ist möglich. Der VacuBond®-Prozess ist reversibel, das heißt die einzelnen Komponenten können auch wieder entbondet werden, was zum Beispiel die Durchführung von Reparaturen stark vereinfacht.

Das Optical Bonding ist ein Veredelungsverfahren für TFT-Displays, bei dem ein Schutzglas, ein Touch-Screen oder auch eine Kombination aus beiden auf ein TFT Display aufgebracht werden. Die Luftspalte zwischen den einzelnen Komponenten werden dabei versiegelt und Reflexionen einfallenden Lichts an den Oberflächen zu 99 Prozent eliminiert. Dadurch entstehen auch beim Einsatz im Freien und bei Auflicht perfekte Kontraste und Farbbrillanz. Die Ablesbarkeit verbessert sich deutlich, ohne dass die Helligkeit und damit auch der Stromverbrauch erhöht werden müssen.

Zertifizierte Schutzklassen bis Explosionsschutz

Auch für Umgebungen, die einen Explosionsschutz erfordern, ist die VacuBond®-Technologie der Firma Distec von Vorteil. Freie Lufträume innerhalb des Displays selbst, die zu Einschränkungen bei den zertifizierten Schutzklassen führen, können durch "Free air exclusion"-Bonding geschlossen beziehungsweise eliminiert werden. Das ist eine Alternative zu den herkömmlichen, sehr teuren und meist unumkehrbaren Methoden wie zum Beispiel dem Auffüllen des Volumens mit Glasperlen oder dem Einspritzen von Silikon. Musterproduktionen sind mit dem VacuBond®-Verfahren schnell durchführbar.

Hohe Qualität durch Automation und Produktions-Jigs

Eine hohe Produktionspräzision erreicht die Distec GmbH durch automatisierte Prozesse und die Verwendung von Produktions-Jigs. Dabei handelt es sich um Schablonen mit langer Lebensdauer, die die korrekte Position der einzelnen Komponenten während des Bonding-Prozesses garantieren und für eine gleichbleibende Qualität bei der Produktion jeder Stückzahl sorgen. Die Grundlage jeder neuen Kombination aus TFT-Display und Glas ist eine exakte Messung der Kontaktwinkel und der physikalischen Adhäsionskräfte. Diese Messung erfolgt mit einem modernen Messgerät und einer Software, die mit Hilfe spezieller Flüssigkeiten die Oberflächenenergie in polare und disperse Anteile aufschlüsselt. Ein solches Messprotokoll ist die Grundlage für jedes neue Projekt.

Die Distec GmbH bietet den Optical Bonding-Service für jedes verfügbare Display bis zu einer Größe von 24? in Verbindung mit Touchscreens sämtlicher Technologien und/oder Schutzgläsern an, unabhängig von der Standard-Produktpalette. Im März wird die gleiche Bonding-Anlage mit identischem Fertigungsprozess auch am US-Standort Ronkonkoma, NY, installiert und so durch die Redundanz ein optimales Risikomanagement geschaffen.

Weitere Informationen: http://www.datadisplay-group.de/optical-bonding/ Firmen- & Pressekontakt