Pressemitteilung von Martin Uffmann

VIA Labs stellt dedizierte elektronische Kennzeichnung in Silizium-Lösung für USB Typ C Kabel vor

12.03.2015

PC, Information & Telekommunikation

Taipeh/Bonn, 12. März 2015 - VIA Labs, Inc., einer der führenden Anbieter für SuperSpeed USB Silizium, kündigte heute die Verfügbarkeit des VL150 Electronic Marker für USB Typ C Kabel an. Der USB Typ C Standard ist eine neue Spezifikation für Kabel und Steckverbinder, die durch die gemeinschaftlichen Bemühungen der am USB-Konsortium beteiligten Unternehmen, darunter führende Technologieunternehmen wie Apple, Google, Intel und viele andere, festgelegt wurde.

"Die Technologie steht nicht still, und der USB Typ C Standard wurde unter Berücksichtigung künftiger Erweiterungen entwickelt.", so Terrance Shih, Productmanager bei VIA Labs, Inc. "Während die Entscheidung, alle voll ausgestatteten USB Typ C Kabel mit einem elektronischen Fingerabdruck zu versehen, heutzutage diskussionswürdig erscheinen mag, wurde der USB Typ C doch von Grund auf neu entworfen, um auch in den kommenden Jahren als wahrhaft universelle und gemeinsam genutzte Schnittstelle für Mobiltelefone, Tablets, Desktop- und Laptop-Computer, Unterhaltungselektronik, Monitore und Fernseher sowie unzählige weitere Endgeräte zu fungieren. Elektronisch markierte Kabel sind ein grundlegender Bestandteil für ein nahtloses Nutzererlebnis in diesem so dynamischen und sich ständig weiterentwickelnden Ökosystem.

Die Massenproduktion des VIA Labs VL150 ist für Anfang Q2/2015 geplant, entsprechende Muster sind für Interessenten aber schon jetzt erhältlich. Das Produkt wird von Anfang an in einem produktionsfreundlichen DFN (Dual Flat No-Lead) 10 3x3mm Package mit großzügigen 0.5mm Pin-Pitch ausgeliefert und erlaubt, dank der dadurch möglichen hochproduktiven Fertigung sowie einem hohen Integrationsgrad, eine Minimierung der Implementierungskosten. Zusätzlich bietet der VL150 leistungsstarke und zugleich flexible Programmierungsmöglichkeiten, wodurch das Produkt mühelos in einen Fertigungsablauf integriert werden kann.

Bildquelle: ©VIA Technologies

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