VIPCON Produkt BSM Generic Integration ist ab sofort weltweit über BMC verfügbar als E-Bonding Runbook für BMC Atrium Orchestrator
26.10.2017
PC, Information & Telekommunikation
München, 26. Oktober 2017. VIPCON, das internationale Beratungshaus und Spezialist für Digital Enterprise Management bringt seine Produktentwicklung BSM Generic Integration (BGI) als VIPCON E-Bonding Runbook auf die weltweite Preisliste von BMC Software. Damit ist das Produkt international über BMC und alle ihre Partner verfügbar.
VIPCON E-Bonding Runbook ist die smarte Schnittstellenlösung für die BMC Remedy Suite. Diese Out-of-the-Box Lösung erlaubt es Anwendern, das ITSM schnell und einfach mit Partnersystemen zu verbinden - ohne individuelle Schnittstellen entwickeln zu müssen und reduziert so den Implementierungsaufwand signifikant.
"IT Technologien und Prozesse sind ein erfolgskritischer Faktor für Unternehmen. Umso entscheidender ist die schnelle und zielgerichtete Bearbeitung von Tickets, vor allem dann, wenn Prozesse und Fremdsysteme Dritter in die bestehende ITSM Plattform integriert werden müssen." kommentiert Andreas Kunz, Geschäftsführer und Gründer der VIPCON. "Mit VIPCON E-Bonding Runbook haben wir ein Produkt entwickelt, das kürzeste Implementierungsdauer für neue Schnittstellen ermöglicht. Die Schnittstellenlogik ist dabei komplett an die Partnersysteme ausgelagert. Dieses Prinzip verringert den Aufwand für Konzeptionierung und Umsetzung." erklärt Andreas Kunz weiter. Diese immensen Vorteile haben BMC Software dazu bewogen, das Produkt in ihr weltweites Angebot aufzunehmen und so auch für alle Partner verfügbar zu machen. "Mit dieser Möglichkeit ist VIPCON einen wichtigen Schritt Richtung Internationalisierung der Vertriebsaktivitäten gegangen", so Harald Hain, Vertriebsleiter der VIPCON.
VIPCON E-Bonding Runbook ist die generische Schnittstellenlösung. Sie erweitert die Integrationsmöglichkeiten der BMC Remedy ITSM Suite spürbar in Kombination mit der flexiblen Automatisierungsplattform BMC Atrium Orchestrator.
VIPCON E-Bonding Runbook erlaubt es der IT schnell und einfach mehrere Ticket Lösungen zu integrieren:
-Erstellt konfigurierbare High-Performance-Schnittstellen mit einer Out-of-the-Box Integrationslösung
-Integriert Remedy ITSM Suite und Partnersysteme
-Standardisierte, wiederverwendbare Schnittstellen
-Herstellerwartung und -support
Vorteile
-Reduzierung von Problemlösungszeiten durch die Zusammenfassung aller Daten in der zentralen ITSM
-Kürzere Time-to-Value durch die gleichzeitige Integration von mehreren Systemen
-Verringerter Implementierungsaufwand durch Out-of-the-Box Integrationen
-Niedrigere Betriebskosten durch standardisierte Schnittstellen, Wartung und Upgradefähigkeit
-Sicherstellung der Compliance und Transparenz
Produktkomponenten
-Transaction Engine & Database ermöglicht Bidirektionalität, Asynchronität, Lifecycle Management, Queing und Chunking
-Rule & Event Engine (ITSM) bietet einen standardisierten Ansatz, vordefinierte Events und eine nahtlose Integration in die ITSM Administrationskonsolen
-Message Library mit standardisierten Containern und vordefinierten Schnittstellentätigkeiten
-Hochverfügbarkeit durch Persistence Schicht, Unterstützung lastenverteilter Umgebungen und vielen AO Grids
-Error Handling mit Transaktionsmonitoring, Rückmeldungen zum Partnersystem im Fehlerfall, Wiederholungsmechanismus und optional Event Management Integration
-KPIs zur Messung von Transaktionen und Evaluierungsdaten
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