Becktronic zeigte Novum auf der SMT: Dünnste und stabilste direktverklebte Präzisionsschablone
12.05.2015
Elektro & Elektronik
Derschen, 12. Mai 2015 - Pünktlich zur "SMT Hybrid Packaging" präsentierte die Becktronic GmbH (www.becktronic.de) ihr neuestes Produkt: BECdirectultra. Hierbei handelt es sich um die dünnste und stabilste direktverklebte Hochpräzisionsschablone, die derzeit im Markt verfügbar ist. Sie ist nahtlos mit einem Edelstahlflachprofilrahmen verbunden und vereint so die Vorteile von Schnellspann- und Rahmenschablonen in einer Lösung. Für alle Elektronikfertigungen und Druckprozesse geeignet, ermöglicht Becktronic mittels BECdirectultra höchste Qualität und Präzision. OEMs und EMS profitieren von einem Leichtgewicht, das sich durch hohe Stand- und kurze Rüstzeiten sowie eine lange Lebensdauer bei präzisen Druckergebnissen u.v.m. auszeichnet.
Die SMT Hybrid Packaging ist Europas führende Veranstaltung rund um die Systemintegration in der Mikroelektronik. Vom 05. bis 07. Mai präsentierten Aussteller aus aller Welt in Nürnberg ihre Neuheiten. Auf dem internationalen Branchentreffpunkt führte auch die Becktronic GmbH ihr neuestes Produkt ein und stellte die Features von BECdirectultra vor.
Für künftige Anforderungen von OEMs und EMS ausgelegt
BECdirectultra ermöglicht messbare Vorteile gegenüber klassischen Schnellspannrahmen und Rahmenschablonen: Die deutlich höhere Oberflächenspannung von > 50 N/cm² liefert bessere Druckergebnisse - auch bei feinsten Strukturen. Der Rahmen ist für eine mehrfache Verwendbarkeit ausgelegt.
Die Präzisionsschablone, die für jeden Druckprozess geeignet ist, kann zudem parallel zu herkömmlichen Festrahmen und zu bereits vorhandenen Spannsystemen eingesetzt werden. Das Ergebnis sind hochwertigere, konturenscharfe Drucke bei Kleinstbauformen für eine deutliche Verringerung von Prozessfehlern - verbunden mit einer einfachen Systemstruktur für vereinfachtes Rüsten. Mögliche Gewebeschwachstellen sind durch die Direktverklebung eliminiert.
Die sichere Alternative zu herkömmlichen Lösungen
"Mit BECdirectultra lassen sich Rahmenschablonen und Schnellspannrahmen bei Bedarf vollständig ersetzen. So ergeben sich verschiedene Vorteile gegenüber der klassischen, mit Gewebe bespannten Rahmenschablone. Neben der immens hohen Oberflächenspannung ist ein um 66 Prozent deutlich verringerter Platzbedarf bei der Lagerung der Schablonen gegeben. Außerdem wird durch das optimierte Herstellungsverfahren sowie die Wiederverwendbarkeit der Rahmen eine deutliche Kostensenkung erzielt", erklärt Thomas Schulte-Brinker, Geschäftsführer der Becktronic GmbH.
Der Experte fährt fort: "Gegenüber der Schnellspannschablone verringert die direktverklebte Präzisionsschablone im Edelstahlflachprofilrahmen nicht nur die Rüstzeit. Speziell bei geringen Blechstärken unter 100 ?m ist BECdirectultra das Mittel der Wahl - das Ausreißen von Lochperforationen gehört dabei der Vergangenheit an. Des Weiteren ist die neue Lösung zu 100 Prozent knickunempfindlicher als jede Schnell-Spannschablone und erzielt unter anderem durch das optimierte Ablöse- und Auslöseverhalten der Paste bestmögliche Druckresultate."
Die wesentlichen Vorteile von BECdirectultra in der Übersicht:
-höchstmögliche Oberflächenspannung (> 50 N/cm²) für perfekte Druckergebnisse auch bei feinsten Strukturen
-deutlich geringere Profilhöhe (10 mm) gegenüber klassischen Rahmen
-vergrößerter Rakelbereich
-geringes Schablonengewicht von ca. 2,2 kg
-mehrfache Wiederverwendbarkeit des Flachprofilrahmens
-für jeden Druckprozess einsetzbar:
SMD (Ultra Fine Pitch, Fine Pitch, Leistungsbauteile)
Klebedruck
LTCC-Anwendungen
Stufenausführungen
Weitere Informationen zu BECdirectultra unter: http://www.becktronic.de/fileadmin/media/Becktronic_Flyer_BECdirectultra.pdf
SMT Hybrid Packaging Becktronic GmbH BECdirectultra Hochpräzisionsschablone Edelstahlflachprofilrahmen Rahmenschablone Druckprozess Elektronikfertigung EMS OEM
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