Pressemitteilung von Dominik Gehlen

BGA-Kühlkörper mit sicherer Cliptechnologie

23.11.2018

Elektro & Elektronik

Durch die vorangehende Miniaturisierung und steigende Funktionsinhalte bei Halbleiterelementen haben sich bei Mikroprozessoren als Bauform die BGA-Chips durchgesetzt. Diese integrierten Schaltungen haben die Außenanschlüsse in Form von Lotperlen, die in einem Raster aus Spalten und Zeilen in einer flachen Ebene angeordnet sind. Durch diese sehr platzsparende Anordnung können die BGA-Chips sehr hohe Funktionsinhalte besitzen. Im Betrieb entsteht dadurch auf einer kleinen Fläche eine hohe thermische Verlustleistung, die durch Kühlkörper an die Umgebung abgegeben werden muss.

Diese Kühlkörper müssen möglichst schnell und einfach, aber trotzdem mit einem sicheren Halt auf der Leiterplatte befestigt werden. Passend für diese Halbleiterelemente bietet die uwe electronic GmbH eine Vielzahl von unterschiedlichen BGA-Kühlkörper mit passenden Clips an. Die Montage wird mit Hilfe eines Kunststoffrahmens um die Kühlkörperfinnen gelöst. Auf der Unterseite des Chips greifen zwei Festhaltelippen des Rahmens ein und spannen so den Kühlkörper auf das BGA.

Durch diese sichere elastische Verbindung kann platzsparend ohne weitere Schrauben eine Befestigung dauerhaft und mit gutem thermischen Kontakt am Chip bzw. Leiterplatte gelöst werden.

Weitere Informationen finden Sie auch unter:
http://www.uweelectronic.de/de/temperaturmanagement-2/kuehlkoerper/bga-clipkuehlkoerper.html
https://www.uweelectronic.de/de/temperaturmanagement-2/kuehlkoerper/bga-clipkuehlkoerper/elliptisch.html
https://www.uweelectronic.de/de/temperaturmanagement-2/kuehlkoerper/bga-clipkuehlkoerper/rund.html
https://www.uweelectronic.de/de/temperaturmanagement-2/kuehlkoerper/bga-clipkuehlkoerper/rechteckig.html

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http://www.uweelectronic.de
uwe electronic GmbH
Inselkammerstrasse 10 82008 Unterhaching

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