Pressemitteilung von André Engel

tde und US Conec verstärken Zusammenarbeit

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Dortmund, 29. Juli 2020. Die tde - trans data elektronik GmbH und US Conec verstärken ihre strategische Partnerschaft und bieten Unternehmen zukunftsfähige Verkabelungsinfrastrukturen mit hoher Packungsdichte für Übertragungen von bis zu 400G: Dafür hat der Netzwerkexperte tde den kompakten MDC-Steckverbinder von US Conec in seine erfolgreiche tML-Systemplattform integriert. Im Rückraum setzt die Verkabelungsplattform weiterhin auf die bewährte MPO-Technologie nach dem Plug-and play-Prinzip. Im Patchbereich bindet sie den MDC-Steckverbinder mit zwei Fasern ein. So lassen sich insgesamt 384 Fasern auf einer Höheneinheit terminieren. Dadurch verdoppelt sich die Packungsdichte gegenüber herkömmlichen LC-Duplex-Steckverbindern. Mit der neuen Lösung erhalten Kunden die branchenweit höchste Packungsdichte mit Einzelfasersteckverbindern für investitionssichere High-Density-Anwendungen.

Cloud Computing und Hyperscale-Rechenzentren treiben den Bedarf an Packungsdichte und hoher Bandbreite in Rechenzentren weiter nach oben. Damit Unternehmen für diese und künftige Anforderungen gerüstet sind, optimiert die tde ihr modulares tML-Verkabelungssystem kontinuierlich für noch höhere Faserzahlen. Dafür arbeitet der Netzwerkexperte auch eng mit seinen strategischen Partnern zusammen.

Im Rahmen der jüngsten Technologiepartnerschaft hat die tde den neuen MDC-Steckverbinder ihres langjährigen Partners US Conec in ihre tML-Systemplattform integriert: "Als Technologieführer für modulare Verkabelungslösungen mit größter Packungsdichte können sich Unternehmen darauf verlassen, dass sie bei uns die am Markt kompaktesten Systemplattformen erhalten", sagt Andre Engel, Geschäftsführer der tde, und fährt fort: "Im Rückraum setzen wir schon immer auf die Devise: Je mehr Fasern zur Verfügung stehen, desto besser. Jetzt eröffnet uns die MDC-Anschlusstechnik neue Perspektiven bei High-Density-Anwendungen und der Energieeffizienz im Patchbereich. Das ist das Ergebnis unserer jahrelangen, vertrauensvollen Partnerschaft mit US Conec."

Dreifache Faserdichte im Patchbereich - Prädestiniert für Breakout-Anwendungen

Der auf der 1,25-m-Ferrule basierende MDC-Steckverbinder hat einen deutlich kleineren Formfaktor als der LC-Duplex-Steckverbinder und bietet im Patchbereich die dreifache Faserdichte. US Conec hat ihn für die neue Generation der Transceiver-Geräteschnittstellen SFP-DD und QSFP-DD mit Übertragungsraten von 200 bis 400G entwickelt. Zudem punktet der Einzelfaser-Steckverbinder mit der Option für Breakout-Anwendungen: Netzwerktechniker können zwei (für SFP) oder vier (für QSFP) MDC-Patchkabel in einen Transceiver stecken und die Übertragungsraten in Kanäle mit niedrigerer Kanal-Geschwindigkeit aufteilen. Der Vorteil: Die Chassis der aktiven Komponenten lassen sich mit höheren Portzahlen und Packungsdichten effizienter nutzen.

MDC-Steckverbinder steigert tML-Packungseffizienz

In Kombination mit der skalierfähigen tML-Plattform kann die tde die Packungseffizienz ihres Verkabelungssystems nochmals erheblich steigern: Mit dem kompakten Steckverbinder finden bis zu 48 Fasern in einem tML-Modul sowie 192 x 2 Fasern mit insgesamt 384 Fasern auf einer Höheneinheit Platz und damit doppelt so viele wie bei der Verwendung von LC-Duplex-Steckverbindern sowie eine um Faktor vier höhere Anzahl an Ports gegenüber dem Branchenstandard. Im Rückraum setzen die tML-Module auf die bewährte MPO-Technologie. Rechenzentren profitieren von drastischen Einsparungen an teurer Fläche, die sie zudem nicht klimatisieren müssen. Erste Projekte werden bereits mit dem tML-System und der MDC-Anschlusstechnik von der tde bei einem großen deutschen Forschungsinstitut realisiert.

"Wir freuen uns, dass der Netzwerkexperte tde auf den MDC-Steckverbinder für ihre erfolgreiche tML-Systemplattform im Patchbereich setzt", sagt Ronald Habekothe, International Sales Manager, EMEA+ bei US Conec. "Unser Ziel ist es, Kunden migrationssichere High-Density- und Highspeed-Netzwerke bieten zu können. Mit der tML-Plattform und der MDC-Anschlusstechnik können Unternehmen sicher sein, dass sie eine investitionssichere Migrationsoption bis 400G gefunden haben. Auch in Zukunft planen wir, mit der tde strategisch eng zusammenzuarbeiten."

Das tML - tde Modular Link-System

Das patentierte modular aufgebaute Verkabelungssystem tML besteht aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger. Die Systemkomponenten sind zu 100 Prozent in Deutschland gefertigt, vorkonfektioniert und getestet. Vor Ort - insbesondere in Rechenzentren, aber auch in industriellen Umgebungen - ermöglichen sie die Plug-und-play-Installation innerhalb kürzester Zeit. Herz des Systems sind die rückseitigen MPO/MTP- und Telco-Steckverbinder, über die sich mindestens sechs beziehungsweise zwölf Ports auf einmal verbinden lassen. Je nach Modulbestückung sind derzeit Übertragungsraten von bis zu 400G möglich. Die LWL- und TP-Module lassen sich zusammen in einem Modulträger mit sehr hoher Portdichte gemischt einsetzen.

Bildquelle: tde - trans data elektronik GmbH Firmen- & Pressekontakt