Pressemitteilung von Anja Fiedler-Csali

photocadCALC - neue App zur Berechnung von Schablonendicken

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Berlin, 29.11.2011. photocad, der Berliner Spezialist für lasergeschnittene SMD-Schablonen, bringt unter dem Namen photocadCALC eine App für iPhone und Android auf den Markt, welche dem Nutzer die präzise Berechnung der Dicke von lasergeschnittenen SMD-Schablonen erlaubt - schnell und unkompliziert.

Mithilfe der Applikation photocadCALC kann der Kunde die maximal mögliche Dicke für lasergeschnittene SMD-Schablonen für verschiedene Schablonenöffnungen einfach und schnell berechnen. In der Elektronikproduktion werden SMD-Schablonen für das Drucken von Lotpaste auf Leiterplatten benötigt. Die Dicke der SMD-Schablonen und die Öffnung in der Schablone bestimmen die Lotpastenmenge. Nur mit der richtigen Menge erzielt man ein optimales Ergebnis. Damit die Lotpaste auf der Leiterplatte haftet, muss das Flächenverhältnis (Area Ratio) und das Dicken-Verhältnis (Aspect Ratio) der Schablone beachtet werden.

Die App ermöglicht dem Anwender eine schnelle und unkomplizierte Berechnung ebendieser Menge. Dazu gibt man die Werte der Schablonenöffnung in die vorgegebene Maske ein und erhält als Ergebnis die maximale Schablonendicke für Standard-SMD-Schablonen und für nanoveredelte SMD-Schablonen. Diese Werte entsprechen dem IPC-7525A Standard bzw. einschlägigen Veröffentlichungen in der Fachpresse.

"Mit dieser App ermöglichen wir unseren Kunden, dass sie einen an sich komplizierten Berechnungsvorgang durch einfaches und sicheres Handling mithilfe von photocadCALC schnell und präzise erledigen können", erklärt Ulf Jepsen, Geschäftsführer von photocad den Nutzen dieser Anwendung.
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