Pressemitteilung von Martin Uffmann

Embedded World 2016: VIA präsentiert sein Mobile360 Fleet-Management-System mit Fahrzeug-interner Rundumsicht

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Robustes System bietet lokal und remote nahtlose 360° Video-Überwachungs- und Aufzeichnungsfunktionen in Echtzeit und sorgt für gefahrlosen sowie sicheren gewerblichen Frachtverkehr

Taipeh, 23. Februar 2016 - VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt auf der Fachmesse Embedded World eine praktische Demonstration seines neuen VIA Mobile360 Fleet-Management-Systems mit Fahrzeug-interner Rundumsicht. Interessenten finden den VIA Messestand auf der Messe Nürnberg in Halle 4A an Stand 251.

Das Mobile360 System wurde speziell für Anwendungen aus den Bereichen Überwachung, Sicherheit und Ortung und für den Echtzeit-Einsatz in gewerblich genutzten Kraftfahrzeugen entwickelt. Zur Erzeugung einer 360° Rund-um-Ansicht nutzt die Anwendung die VIA Multi-Stich Technologie, eine Technologie zum Erstellen bzw. Zusammensetzen einer großen Ansicht aus verschiedenen kleineren Einzelaufnahmen, wie beispielsweise bei Panorama- oder Architekturaufnahmen. Hierbei ermöglicht die Anwendung die nahtlose und fließende ("on the fly") Kombination des Bildmaterials von bis zu sechs unterschiedlichen Kameras, das sowohl vor Ort, als auch per Remote-Zugriff eingesehen werden kann.
Die Anwendung bietet unter anderem folgende Schlüsselfunktionen:

- Robustes Gehäuse zur Unterstützung eines erweiterten Temperaturbereichs
- Flexible Eingangsspannung
- Unterstützung für bis zu 8 PoE- (Power over Ethernet) oder 8 CSI (Camera Serial Interface) Kamera-Anschlüsse
- 360° Echtzeit-Anzeige
- Lokale Aufnahme und Speicherung von Videos
- Kodierung der Videos für Fernabfrage bzw. Remote Viewing
- VIA Multi-Stitch Technologie

"Bei dem VIA Mobile360 Fleet-Management-System mit Fahrzeug-interner Rundumsicht handelt es sich um eine flexible, robuste Lösung, die an die Bedürfnisse der verschiedenen Fahrzeug-internen Applikationen und Anwendungsumgebungen angepasst werden kann", erklärt Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. "Mit ihren hoch entwickelten 3D Bildverarbeitungsalgorithmen garantiert die VIA Multi-Stitch Technologie nicht nur beeindruckende sphärische Bilder, sondern unterstützt mit ihrem nahezu uneingeschränkten Spektrum leicht konfigurierbarer Kameraperspektiven und Blickwinkel auch die dynamische multidirektionale Rund-um Überwachung eines Fahrzeugs."

VIA auf der Embedded World
Das VIA Mobile360 Fleet-Management-System ist nur eine der vielen neuen intelligenten IoT- und Mobile360-Innovationen für den industriellen Einsatz, die am VIA-Stand auf der Embedded World ausgestellt werden. Weitere Highlights sind unter anderem:

- VIA Mobile360 HMI Starter Kits:
Die VIA Mobile360 HMI Starter Kits sind in einer Auswahl verschiedener Android- und Linux-basierter Konfigurationen erhältlich. Sie zeichnen sich durch ein hochintegriertes, energieeffizientes Mainboard sowie eine Auswahl validierter LCD-Bildschirme aus und ermöglichen so den schnellen und reibungslosen Aufbau einer ganzen Reihe intelligenter All-in-One Bildschirmgeräte für eine große Auswahl Fahrzeug-interner Infotainment und Digital Signage Anwendungen.
- VIA ETX-8X90-10GR Module:
Dieses flexible neue Modul nutzt den extrem niedrigen Stromverbrauch und die verbessere Leistung des neuen VIA Eden® X1 Prozessors und bietet so ein leistungsstarkes Upgrade für Systeme mit bereits veralteten ("End-of-Life") Prozessormodulen, bei gleichzeitig vollem Support für die vorhandene Alt-Software.
- VIA Alegro 100Smart Home Automation System:
Dank der Unterstützung von Bluetooth, WLAN, ZigBee, Z-Wave sowie KNX-RF, bietet das Multi-Protokoll Gateway-Gerät für zu Hause eine flexible Lösung für eine große Bandbreite intelligenter Anwendungen zur Heimautomatisierung und kann genau an die eigenen Bedürfnisse angepasst werden.

Weitere Informationen über das komplette Angebot an VIAs IoT- und Mobile360-Lösungen für den industriellen Einsatz finden Sie in dem neuen "2016-2017 Product Guide".

Bildquelle: © VIA Technologies Firmen- & Pressekontakt