Pressemitteilung von Michael Fischer

iTAC zeigt auf der "SMT Hybrid Packaging" Neuheiten rund um Big Data und Business Intelligence

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Montabaur, 25. April 2016 - Die iTAC Software AG präsentiert vom 26. bis 28. April auf der "SMT Hybrid Packaging" in Nürnberg in Halle 7 am Stand 110 Neuheiten für die Elektronikfertigung. Hierzu zählen unter anderem ein BI-Portal zur Beherrschung von Big Data und ein neuer IoT-Service, der den Einsatz des iTAC-MES in der Cloud unterstützt. Der Software-Hersteller bringt damit Fertigungsabläufe mit intelligenter Datenverarbeitung und Analytik im Sinne der vernetzten Produktion in Konvergenz.

"Produzierende Unternehmen müssen heute eine größtmögliche Transparenz über die gesamte Wertschöpfungskette hinweg gewährleisten können. iTAC zeigt mit dem BI-Portal die intelligente Verwendung von Big Data, den analytischen Rückschluss auf den Produktionsprozess und ermöglicht die damit erforderliche Transparenz und Optimierung im Fertigungsprozess", erklärt Martin Heinz, General Manager D-A-CH der iTAC Software AG.

Das iTAC.BI.Portal ist eine Business Intelligence-Lösung für Big Data-Anwendungen. Sie basiert auf der iTAC.ARTES.Middleware und ist Bestandteil des MES. Mittels dieser BI-Technologie sind die Analyse, das Reporting und die Aufbereitung von Daten einfach, schnell und mobil möglich. Entscheidungsrelevante Informationen werden über eine intelligente Kopplung zur iTAC.MES.Suite-Datenbank zusammengeführt, verwaltet und zu Gunsten zur Verfügung gestellt. Manufacturing Intelligence, Qualitätskontrolle und Traceability sind drei der Nutzeneffekte.

Zur Integration der Prozessebene stellt iTAC den neuen IoT-Service vor, der unter anderem den Einsatz des MES in der Cloud unterstützt. Der iTAC.IoT.Service ist eine in einem Docker-Container isolierte MES-Anwendung inklusive Datenbank. Somit können Systemfunktionalitäten des MES - wie Traceability - in einem Public Cloud-Rechenzentrum einfach und unabhängig von einer lokalen MES-Infrastruktur betrieben werden.

Darüber hinaus ermöglicht der neue IoT-Service in Kombination mit der iTAC.MES.Appliance ein dezentrales und autarkes "MES in der Box" zum Plug & Produce-Einsatz. Die Stand-alone-Lösung richtet sich an Anlagenhersteller als OEM-Partner.

Diese und weitere Industrie 4.0-Einstiegslösungen für die Marktteilnehmer der Elektronikfertigung stellt iTAC vom 26. bis 28. April auf der "SMT Hybrid Packaging" in Nürnberg in Halle 7 am Stand 110 vor. Firmen- & Pressekontakt