Pressemitteilung von Martin Uffmann

VIA und RYOSAN stellen auf der ESEC 2016 neue IoT-Gateway-Lösung vor

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Taipeh (Taiwan), 10. Mai 2016 - VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt im Rahmen der diese Woche stattfindenden japanischen IT-Woche seine neue, hoch-individualisierbare IoT-Gateway-Lösung vor. Die gemeinsam mit der Ryosan Co., Ltd. entwickelte Lösung wird auf der Embedded Systems Expo Conference (ESEC) präsentiert. Die Konferenz findet vom 11.- 13. Mai auf dem internationalen Messegelände Tokyo Big Site statt. Interessenten finden VIA Technologies am Stand W5-45 in der West-Halle des Messegeländes.

Die auf dem VIA ARTiGO A900 System basierende Lösung kann dank der reibungslosen Integration von Sensoren und Geräten unter Einsatz des VIA SMART ETK (Embedded Tool Kit) problemlos für spezielle Smart Home- und Managed Living-Umgebungen optimiert werden. Mit seiner fortschrittlichen Konnektivität und Leistung ist das System in der Lage, automatisch die Daten verschiedener Sensoren zu sammeln sowie zu verwalten. Zudem kann es nahtlos mit unterstützenden, cloud-basierten IT-Dienstleistungen gekoppelt werden, die in Situationen wie Feuer, Einbruch oder Gesundheitsnotfällen eine sofortige Reaktion ermöglichen.

"Durch die schnell alternde Bevölkerung herrscht in Japan ein enormer Bedarf an Home Monitoring und damit verbundenen cloud-basierten IT-Dienstleistungen, die in Notfällen automatisch reagieren und schnelle Hilfe ermöglichen", erklärt Satoshi Mizusawa, General Manager bei RyosanCo., Ltd. "Dank der engen Zusammenarbeit mit VIA können wir schnell in diesem Markt Fuß fassen und Kunden eine zuverlässige Lösung bieten, die ihre Sicherheit und ihren Komfort deutlich verbessern wird."

"Die Einführung dieses neuen IoT Gateway-Systems, gemeinsam mit Ryosan, ist ein perfektes Beispiel für die Synergieeffekte, die erreicht werden können, wenn zwei Unternehmen eng zusammenarbeiten, um innovative Lösungen für wachsende IoT-Märkte zu schaffen", so Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. "Indem wir das Know-How aus unseren jeweiligen Fachgebieten gemeinsam nutzen, sind wir in der einzigartigen Lage, maßgeschneiderte IoT-Lösungen anbieten zu können, die für die jeweiligen Zielumgebungen optimierbar sind."

VIA ARTiGO A900
Beim VIA ARTiGO A900 handelt es sich um ein lüfterloses, ultra-kompaktes Android-basiertes System, welches brandneue 2D/3D-Graphiken und Full-HD Videoleistung bietet. Zudem verfügt die Lösung über umfangreiche Anschlussmöglichkeiten, Netzwerkfunktionen und fortschrittliche Software-Entwicklungs-Tools für ein breites Spektrum interaktiver Kiosk-Systeme, Hausautomatisierung, Signage, HMI und andere IoT- und M2M-Anwendungen.

Das VIA ARTiGO A900 Board Support Package (BSP) unterstützt Android 4.4.2 und beinhaltet außerdem das VIA Smart ETK, das mehrere APIs bereitstellt, einschließlich Watchdog Timer (WDT) zur Absicherung gegen Systemabstürze, GPIO Access, COM Port Access, RTC für automatische Einschaltfunktionen sowie eine Beispielanwendung.

Weitere Informationen über den VIA ARTIGO A900 erhalten Sie unter: http://www.viatech.com/ja/systems-ja/sff-pcs/artigo-a900/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: http://www.viagallery.com/via-products/via-embedded-arm-solutions/via-artigo-a900/

Bildquelle: ©VIA Technologies Firmen- & Pressekontakt