Pressemitteilung von Sheilah McLaren

FUJI EUROPE CORPORATION ist mit Bestückplattform Teil der "Future Packaging Line" des Fraunhofer IZM

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Kelsterbach, 6. August 2020 - Wie sehen neue und zukünftige Entwicklungen im Elektronikbereich aus? Welche Trends gibt es am Markt? Diese und weitere Fragen beantwortet das Fraunhofer IZM mit der "Future Packaging Line". Diese virtuelle Fertigungslinie soll Produktionsunternehmen die Möglichkeit geben, vorausschauend zu agieren und rechtzeitig auf Marktanforderungen zu reagieren. Wichtige Bestandteile dieser Linie bilden die Bestückplattform NXT-III und die NEXIM-Software der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH (www.fuji-euro.de). Der international agierende Spezialist für Elektronik-Bestückungsautomaten gewährleistet in dem zukunftsweisenden Konzept die SMD-Bestückung.

Die "Future Packaging Line" veranschaulicht die Geschwindigkeit der Entwicklung im Elektronikbereich und zeigt Handlungs- sowie Optimierungsmöglichkeiten auf. Das Projekt dient dazu, Bewegungen in den Märkten vorauszusagen und ermöglicht es Unternehmen, Trends zu setzen. Der virtuelle Einblick in die moderne Fertigung veranschaulicht u.a. die Optimierung von Produktionsprozessen und zeigt die allumfassende datentechnische Verknüpfung. Realisiert wird das Projekt durch die Zusammenarbeit des Fraunhofer IZM mit verschiedenen Maschinen-, Technologie- und Prozesspartnern.

Zuverlässige Planung, Umrüstung und Datenmanagement
Die FUJI EUROPE CORPORATION ist Partner des Fraunhofer IZM. FUJI ist in seiner Branche spezialisiert auf alle Bereiche einer modernen Produktion: von hochflexiblen Bestücksystemen im High-Mix bis hin zu kompletten Bestückungslinien im High-Volume. Die Speziallösungen von FUJI basieren auf Inhouse-Entwicklungen, kombiniert mit Standardkomponenten. Hochspezielle Automatisierungsprozesse werden mit individuellen Hard- und Softwarelösungen realisiert.

Innerhalb der "Future Packaging Line" zeichnet FUJI für die SMD-Bestückung verantwortlich. Das FUJI-Produktionssystem NEXIM integriert die Funktionen des Produktionszyklus (PLAN, DO, SEE) für zuverlässige Planungs- und Umrüstunterstützung, flexibles Datenmanagement sowie Aufrechterhaltung hoher Betriebsraten und Qualität. In der Fertigungslinie des Fraunhofer IZM wird diese Software mit dem Bestückautomaten NXT-III verknüpft.

PLAN:
Mit dem "SCHEDULER" von FUJI werden in NEXIM die vorhandenen Ressourcen wie Bestückautomaten (Module), Bestückköpfe, Feeder, Nozzlen, Personal, Planzeiten und vorhandenes Material (Bauteile) mit den Vorgaben der Arbeitsaufträge abgeglichen und anhand dieser komplexen Informationen wird eine optimale Zuweisung der Ressourcen und Abfolge der zu produzierenden Produkte errechnet.

DO:
Der im Planungsteil festgelegte Produktionsablauf wird durch die FUJI-Tools "Part Picking", "External Changeover" und "Production Support" in die Realität umgesetzt. Hierbei beachtet die Software Materialflüsse sowie die stückzahlgenaue Verfügbarkeit der Komponenten. Während der Produktion zeigt die Maschine leerlaufende Bauteile an (in Minuten) und kann diese entweder automatisch aus einem Lagersystem anfordern oder gibt die Position der nächsten bekannten Bauteile an.

SEE:
Mit den FUJI-Tools "Management Monitor", "Defect Analyzing Master" und "Advanced Dashboard" werden Bediener, Linienführer sowie die Instandhaltung jederzeit über den Status der aktuellen Produktion sowie zu erwartende Stillstände informiert.

Die aus dem Bereich "SEE" gewonnenen Erkenntnisse werden zur rechtzeitigen vorbeugenden Wartung genutzt. Dies ist möglich mit den FUJI-Automatisierungslösungen. Um die Einheiten wieder für die Fertigung nutzbar zu machen, wird die Wartung sowie die Qualifikation durch Autotools von FUJI durchgeführt.

Weitere Informationen zur "Future Packaging Line" unter: http://www.future-packaging.de Firmen- & Pressekontakt