VIAVI Solutions optimiert Testportfolio für optische Transporttechnologien
22.10.2020
IT, NewMedia & Software

Der CleanBlastPRO ist die nächste Generation des automatisierten Faserreinigungssystems von VIAVI Solutions und ermöglicht durch neue Funktionen eine zuverlässige Säuberung von Endflächen sowohl für Einzel- als auch Mehrfaser-Steckverbinder. Das berührungslose Verfahren gewährleistet in Verbindung mit einem branchenweit etablierten Lösungsmittel verbesserte Prozessabläufe. Herkömmliche kontaktbasierte Reinigungsmethoden sind zudem rund neunmal so teuer.
Zur weiteren Optimierung des Testportfolios wurden dem Prüfsystem MAP-300 PCT (Passive Component/ Connector Test) neue, zeitsparende Messmodi hinzugefügt. Der VIAVI FastIL-Modus ermöglicht es dem Anwender, die Einfügedämpfung (IL) eines MPO mit 12 Fasern in weniger als vier Sekunden zu messen, was eine Zeitersparnis von 20 bis 40 Prozent bedeutet. Zudem lassen sich neue Datenmanagement-Dienstprogramme nahtlos in die PCT-Control Center-Anwendung integrieren und vereinfachen dadurch die Erstellung von html-basierten Berichten erheblich. Darüber hinaus hat VIAVI Solutions mit dem mSWS-A2SLS einen neuen modularen Sweep-Laser höherer Leistung in das MAP-300-basierte mSWS Swept Wavelength System integriert. Der Laser gewährleistet unter den Testlösungen für die Massenfertigung von ROADM-Komponenten bereits die geringsten Betriebskosten. Zusätzlich vermindert er den Platzbedarf im Rack um 50 Prozent und verbessert die Zykluszeit um bis zu 20 Prozent. In Verbindung mit der offenen Plattform-Software-Schnittstelle und der verteilten Architektur des Systems kann der Laser bei gleichbleibender Messleistung die Gesamtbetriebskosten nochmals um 30 Prozent reduzieren.
Neben den neuen Testlösungen für Glasfaserverbindungen erweitert VIAVI Solutions auch die Funktionen seiner LightDirectTM-Modulfamilie für die MAP-300 Messplattform. Ab sofort unterstützt die Plattform auch Tests von kohärenten Modulen und Silizium-Photonik:
- Mit dem mTLS-C1 ist ein neues Hochleistungs-Lasermodul für das C- und L-Band verfügbar. Das Modul ist in seiner Leistungsklasse das kompakteste Gerät auf dem Markt.
- Dem mSRC-C2 wurden sechs neue CW-Quellentypen hinzugefügt, die alle Telemetrie-Wellenlängen und kritische neue O-Band-Erweiterungen unterstützen. So können jetzt sowohl 1310 nm DFB als auch Hochleistungs-O-Band-Breitband-SLED genutzt werden.
- Ein neues variables Rückreflexionsmodul - das mVBR-C1 - unterstützt die Anforderungen der jüngsten OIF-Spezifikation für 400G-ZR.
- Für Fertigungsanwendungen, die nur einen einfachen Polarisations-Scrambler erfordern, sind zwei neue Varianten des mPCX-C1 verfügbar - eine vollständige O-Band-Version und ein Hochgeschwindigkeits-Polarisations-Scrambler.
- Ergänzt wurden zudem Funktionen des mVOA-C1-Moduls zur Unterstützung von Hardware-Triggern für die LOS-Kalibrierung, Testmodi für Unterbrechungen mit einer Auflösung im Millisekundenbereich und neue Leistungssteuerungsmodi mit externen optischen Leistungsmessern (OPMs).
- Ein neuer MPO und eine Hochleistungs-Ulbrichtkugel für das mOPM-C1 transformieren in Verbindung mit der ersten Version von OPMScope auf dem MAP-300 das Gehäuse aus Leistungsmessern in ein leistungsstarkes Mehrkanal-Logging- und Transientenerfassungssystem.
"In der heutigen komplexen Netzwerklandschaft stehen NEMs vor der Herausforderung, neuen Industriestandards sowie einer gestiegenen Nachfrage nach Produktionsvolumen und Leistung gerecht zu werden", so Tom Fawcett, Vice President und General Manager, Lab and Production Business Unit bei VIAVI Solutions. "Aufgrund der raschen Fortschritte der Branche arbeiten wir eng mit führenden Herstellern zusammen und stellen ihnen die Werkzeuge zur Verfügung, die sie zur Entwicklung von Technologien der nächsten Generation benötigen. Dabei führen wir unsere mehr als 30-jährige Innovationstätigkeit im Bereich photonischer und faseroptischer Tests fort, um einen nahtlosen Übergang zu einer hocheffizienten Serienfertigung zu gewährleisten".
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