Pressemitteilung von Vertiv

Vertiv bringt mit MegaMod Chip vorgefertigte modulare High-Density-Rechenzentrumslösung heraus

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München [29. Juli 2024] - Da die Nachfrage nach KI-fähigen Rechenzentrumskapazitäten das Angebot übersteigt, konzentrieren sich Entwickler und Betreiber darauf, neue Kapazitäten so schnell wie möglich in Betrieb zu nehmen. Um dieses Ziel zu unterstützen, hat Vertiv (NYSE: VRT) den Vertiv™ MegaMod™ CoolChip vorgestellt, eine mit Flüssigkeitskühlung ausgestattete, vorgefertigte modulare (PFM) Rechenzentrumslösung, die effizientes und zuverlässiges KI-Computing ermöglicht. Die Lösung kann so konfiguriert werden, dass sie die Plattformen führender KI-Computing-Anbieter unterstützt, und lässt sich entsprechend den Kundenanforderungen skalieren. Durch die Kombination von Qualität und Prozesseffizienz, die durch die externe Fertigung ermöglicht wird, zusammen mit erstklassigen KI-kompatiblen Technologien, kann MegaMod™ CoolChip die Zeit bis zur Bereitstellung einer KI-kritischen digitalen Infrastruktur um bis zu 50 % verkürzen.

Basierend auf der Erfahrung von Vertiv bei der Entwicklung anderer vorgefertigter modularer Rechenzentren wurde MegaMod CoolChip entwickelt, um die spezifischen Anforderungen von KI-Rechnern durch eine schlüsselfertige Lösung zu erfüllen. Sie vereint dabei die Vertiv™ CoolChip-Technologie zur Unterstützung von Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlung, hocheffizientem Stromschutz und -verteilung sowie anderen wichtigen digitalen Infrastrukturtechnologien. Die Lösung ist weltweit verfügbar und kann als modulare Nachrüstung einer bestehenden Anlage oder als neues, freistehendes Rechenzentrum verwendet werden, das hunderte Kilowatt pro Reihe, bis hin zu mehreren Megawatt mit vorgefertigten Einheiten unterstützt.

"MegaMod CoolChip ist eine voll ausgestattete Lösung für kritische digitale Infrastrukturen, die Kunden schnell und zuverlässig einsetzen können", so Viktor Petik, Vice President für Infrastrukturlösungen bei Vertiv. "Die Montage im Werk und das Testen in einer kontrollierten Umgebung tragen dazu bei, die Zeit bis zum Aufbau zu verkürzen und die Kontrolle über Kosten und Zeitpläne zu gewährleisten. Die Aufnahme dieser Lösung in unser Portfolio bietet mehr Flexibilität, um KI erfolgreich zu beschleunigen."

Entwickelt für KI Computing
Laut der jüngsten Studie von Omdia hat sich die Nachfrage nach vorgefertigten modularen und Mikro-Rechenzentrumslösungen durch KI beschleunigt, wobei Vertiv als weltweit führend genannt wird. Die Vertiv-Ingenieure haben erfolgreich Erkenntnisse über vorgefertigte Lösungen und die Anforderungen von KI-Implementierungen in die Entwicklung der Vertiv™ MegaMod™ CoolChip-Lösungen einfließen lassen, um die KI-Anforderungen von heute und morgen zu unterstützen. Zu den wichtigsten Merkmalen der Lösung gehören:
-Hohe Rechendichte: MegaMod™ CoolChip unterstützt IT-Systeme des vom Kunden gewählten KI-Rechenanbieters, einschließlich beschleunigter Rechenplattformen, die in Racks mit integrierter Verkabelung und hochdichten Vertiv™ Rack Power Distribution Units (rPDUs) integriert sind. Vom Kunden ausgewählte integrierte Racks von KI-Computing-Anbietern können ebenfalls in die vorgefertigten Einheiten integriert werden.
-Infrastruktur für hochdichte Flüssigkeitskühlung: Vertiv™-Kühler und Kühlverteilungseinheiten sorgen für ein sicheres und effizientes Management der Kühlflüssigkeiten zum und vom Rack. MegaMod CoolChip nutzt die direkte Chip-Kühlung für Hochleistungs-CPUs und -GPUs, indem es die Wärmeabfuhr von Komponenten steuert, die nicht von direkten Chip-Kühlplatten versorgt werden. Das Gleichgewicht zwischen Flüssigkeits- und Luftkühlung ist auf das Design der KI-Rechenplattform zugeschnitten, um die Effizienz zu optimieren.
-Hocheffizienter Stromschutz und -verteilung: Vertiv™-Stromversorgungstechnologien sorgen für den Schutz und die Verteilung des Stroms vom Stromversorger bis zum Rack, einschließlich Busway, Schaltanlage und Kompatibilität mit der hocheffizienten unterbrechungsfreien Stromversorgung (USV) Vertiv™ Trinergy™ und der Vertiv™ PowerNexus-Lösung, die durch die enge Kopplung von USV und Schaltanlage den Platzbedarf des Stromsystems reduziert.
-Modularer Aufbau: MegaMod CoolChip wird in vorgefertigten Einheiten geliefert, einschließlich des Gerätegehäuses und aller Elemente, die vor Ort montiert werden. Er ist auch als auf einem Gestell montierte Einheit erhältlich, was flexible Optionen für neue Anlagen bietet.
-Verantwortlichkeit aus einer Hand: Von der anfänglichen Beratung über die Konfiguration, Fertigung, Installation und Inbetriebnahme bis hin zu den Services während des gesamten Lebenszyklus kümmert sich Vertiv um alle Aspekte von Management und Verwaltung.
Die Vertiv MegaMod CoolChip-Lösung kann auch die Nachhaltigkeitsziele von Rechenzentrumsbetreibern und -entwicklern unterstützen. Durch den Einsatz hocheffizienter fortschrittlicher Technologien wie der Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlung und der Vertiv™-Stromversorgungsinfrastruktur können MegaMod CoolChip-Rechenzentren die Stromverbrauchseffektivität im Vergleich zu Rechenzentren mit herkömmlichen Technologien verbessern, was zu einer geringeren CO2-Bilanz führt.

Weitere Informationen über Vertiv™ MegaMod™ CoolChip und andere KI-fähige Lösungen von Vertiv finden Sie unter Vertiv.com/de-emea.

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