Pressemitteilung von SIEGERT WAFER GmbH

Vom Wafer zum einsatzbereiten Substrat: Bearbeitung und Veredelung werden immer wichtiger

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Kommentar von Thomas Wipprecht, CEO SIEGERT WAFER


Bei der Suche nach einem passenden Wafer ist es direkt von Beginn an enorm wichtig, den späteren Einsatzzweck zu berücksichtigen. Je nach Anwendung unterscheiden sich erforderliche Eigenschaften wie Durchmesser, Dicke, Oberfläche und Beschichtung. Aber nicht nur das Material ist wichtig, sondern auch die gezielte Bearbeitung. Diese entscheidet mit darüber, ob sich ein Substrat direkt in bestehende Prozesse integrieren lässt.


Anforderungen entstehen aus der Anwendung


Nicht jeder Prozess stellt die gleichen Anforderungen an einen Wafer. Forschung, Sensorik, Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung erfordern unterschiedliche Eigenschaften. Schon kleine Unterschiede bei Dicke, Oberflächenbeschaffenheit oder Geometrie können für die weitere Verarbeitung relevant sein.


Deshalb sollte die Anwendung den Ausgangspunkt bilden. Erst wenn die technischen Anforderungen feststehen, lassen sich Material, Abmessungen und Bearbeitung sinnvoll aufeinander abstimmen.


Passende Voraussetzungen durch gezielte Bearbeitung


Standardabmessungen sind nicht für jedes Projekt geeignet. Durch Schleifen lässt sich beispielsweise die Dicke eines Wafers gezielt anpassen, und Polierverfahren sorgen für die benötigte Oberflächenbeschaffenheit. Auch das Zuschneiden oder Strukturieren kann notwendig sein, wenn besondere Formate gefragt sind. Entscheidend ist dabei das Zusammenspiel der einzelnen Schritte, denn jede Bearbeitung beeinflusst die Eigenschaften des Substrats und damit auch die nachfolgenden Prozesse.


Messen gehört zur Wafer-Bearbeitung dazu


Die Bearbeitung eines Wafers ist erst dann abgeschlossen, wenn sich das Ergebnis zuverlässig beurteilen lässt. Metrologische Verfahren helfen dabei, wichtige Eigenschaften zu prüfen. Dazu gehören je nach Anforderung etwa Dicke, Ebenheit oder Oberflächenmerkmale. Gerade bei kundenspezifischen Substraten ist diese Kontrolle wichtig. Sie zeigt, ob die vereinbarten Parameter erreicht wurden und der Wafer für den nächsten Prozessschritt geeignet ist.


Weniger Schnittstellen, klarere Abläufe


Wer Wafer beschafft und anschließend mehrere externe Bearbeitungsschritte koordinieren muss, hat schnell viele Schnittstellen. Das kostet Zeit und erhöht den Abstimmungsaufwand.


Aus diesem Grund ist es sinnvoll, einen Hersteller auszuwählen, der verschiedene Substrate sowie deren Bearbeitung und Veredelung anbietet. Dazu zählen Dienstleistungen wie z.B. Schleifen, Polieren, Dicing, Laserbearbeitung, Beschichtungen und Metrologie.


Der Einsatzzweck gibt den Weg vor


Bei der Wahl eines Wafers zählt also nicht allein das Ausgangsmaterial. Ebenso wichtig ist die Frage, in welchem Zustand das Substrat für den jeweiligen Prozess benötigt wird. Wer Material, Geometrie, Oberfläche und Bearbeitung gemeinsam betrachtet, schafft von Beginn an passende Voraussetzungen für die weitere Verarbeitung.

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