Pressemitteilung von Carmen Hilsenbeck

Rehm präsentiert innovative Systeme auf den führenden Messen weltweit

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Rehm präsentiert innovative Systeme auf den führenden Messen weltweit

Rehm Thermal Systems ist auch in diesem Jahr auf den bekannten internationalen Fachmessen vertreten und präsentiert neueste Anlagen- und Systemtechnik aus den Bereichen Reflow-Löten mit Konvektion und Kondensation sowie Leiterplattenbeschichtung in der Elektronikfertigung. Besuchen Sie uns im März auf productronica CHINA in Shanghai und der AMPER in Brünn oder im April auf der ElectronTech in Moskau und der Nepcon China in Shanghai. Unsere Teams vor Ort beraten Sie gerne und freuen sich auf Ihr Kommen!

14. - 16. März 2018: productronica China, Shanghai
Gestartet in München, für die wachsenden Märkte in China und Indien weiterentwickelt, baute die Messe München mit ihren Tochtergesellschaften im Ausland ein globales Elektronik-Netzwerk für die gesamte Branche mit höchster Qualität und Professionalität auf.
Die Elektronik-Community trifft sich jedes Jahr auf den productronica-Messen weltweit, um sich über die neuesten Innovationen und Trends, maßgeschneiderte Produkte für die lokalen Märkte und konkrete Impulse und Ideen für die zukünftige Entwicklung der Branche zu informieren.

Erstmals ist Rehm nun auch auf der productronica China im Shanghai New International Expo Centre mit einem eigenen Stand vertreten. Unser Messe-Team freut sich auf Ihren Besuch am Messestand E2-2107.

20.03 - 23.03.2018: AMPER, Brünn
Die AMPER im tschechischen Brünn zählt zu den größten Fachveranstaltungen für die Elektronikindustrie in Europa. Rehm Thermal Systems ist auch in diesem Jahr als Aussteller dabei und stellt vom 20. - 23. März 2018 innovative Lösungen vor. Als etablierter Hersteller von Reflow-Lötanlagen mit Konvektion, Kondensation und Vakuum hat sich Rehm auch im Elektronikmarkt Osteuropas bereits einen Namen gemacht. Unser Team vor Ort präsentiert Ihnen in Halle F, Stand 2.17 unser bewährtes Reflow-Lötsystem VisionXC. Sie überzeugt durch ihre Kompaktheit, die auf kleinstem Raum alle wichtigen technologischen Eigenschaften vereint. Die VisionXC ist die ideale Konvektions-Lötanlage für kleine und mittlere Losgrößen in der Produktion, im Labor oder für Demo-Linien!

17.04 - 19.04.2018: ElectrontechEXPO, Moskau
Auf der ElectrontechEXPO in Moskau haben unsere Kunden wieder die Möglichkeit, sich über die neuesten Entwicklungen im Bereich der thermischen Systemlösungen von Rehm zu informieren. Das Rehm Team der 2015 gegründeten Niederlassung ist vor Ort und wird die Besucher am Messestand in Pavillion 3, B 227 umfangreich zu den Innovationen beraten. Erstmaligen werden wir auf dem russischen Markt das neue Kontaktlötsystem Nexus präsentieren. Der Vakuumlötofen von Rehm Thermal Systems eignet sich hervorragend für Fertigungseinrichtungen im Bereich des flussmittel- und lunkerfreien Lötens mit verschiedenen Prozessgasen. Die Verwendung von bleifreien und bleihaltigen Pasten sowie Lötformteilen mit und ohne Flussmittel ist ebenfalls möglich. Durch die Vakuumtechnologie kann die Miniaturisierung im Bereich Advanced Packaging und Semiconductor weiter vorangetrieben werden. Ebenfalls gezeigt wird das Reflow-Lötsystem VisionXC, das durch seine Kompaktheit, die auf kleinstem Raum alle wichtigen technologischen Eigenschaften vereint, überzeugt.

24.04 - 26.04.2018: NEPCON China, Shanghai
Auch auf der NEPCON Shanghai präsentiert Rehm innovative Anlagentechnik für die Elektronikfertigung im asiatischen Raum.

Die NEPCON China gehört zu den größten und bekanntesten Fachmessen der Elektronikbranche in Asien. Führende Unternehmen aus aller Welt stellen in Shanghai Innovationen und neueste Anlagentechnik aus dem Bereich der Elektronikfertigung vor. Rehm Thermal Systems präsentiert den Fachbesuchern in diesem Jahr am Stand 1F20 technologische Highlights zum Reflow-Konvektionslöten. Unser Team vor Ort freut sich auf Ihren Besuch und berät Sie gerne! Firmen- & Pressekontakt