Pressemitteilung von FUJI EUROPE CORPORATION GmbH

Semitron erhöht Output um 18 Prozent - mit Bestückungsmaschinen von FUJI

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Kelsterbach, 02. Juli 2025 - Immer komplexere Bauteile, höhere Stückzahlen, steigende Qualitätsansprüche - viele Elektronikfertiger stehen vor der Frage, wie sie ihre Fertigung dahingehend ausrichten können. Bei Semitron S.A. bildeten die bestehenden Bestückungslösungen auf Grund ihrer begrenzten Feeder-Kapazität bei der zunehmenden Bandbreite an Komponenten einen Flaschenhals, insbesondere bei der wachsenden Vielfalt an Bauteilen. Durch die Implementierung einer zweiten SMT-Linie mit den Bestückungsautomaten FUJI AIMEX IIIc und dem Lotpastendrucker GPX-C konnte das Unternehmen seinen täglichen Produktions-Output um 18% erhöhen und gleichzeitig die Fehlerquote um 15% senken.

Semitron S.A. mit Sitz in Thessaloniki (Griechenland) ist spezialisiert auf elektronische Lösungen für den Mobilitäts- und Taxi-Sektor, die Aufzugsindustrie sowie Embedded Engineering. Das Unternehmen fertigt unter anderem Taxameter, Tracker, Aufzugssteuerungen, Anzeigedisplays und IoT-Lösungen. Aufgrund steigender Produktnachfrage und der Notwendigkeit flexibler Produktionsprozesse wurde die Modernisierung der Fertigung unausweichlich. Insbesondere benötigte Semitron eine zweite SMT-Linie mit Bestückungsautomaten, die in der Lage sind, eine Vielzahl von Komponenten zu verarbeiten und gleichzeitig den Produktionsprozess effizienter und weniger fehleranfällig zu gestalten.

"Wir fertigen eine breite Palette an Komponenten. Je mehr die Bandbreite wuchs, umso mehr wurde die begrenzte Feeder-Kapazität zum Problem. Gleichzeitig müssen wir einer immer größeren Nachfrage gerecht werden. Zu steigenden Stückzahlen und der zunehmenden Komplexität kommt die Tatsache, dass wir zur permanenten Verbesserung unserer Produkte häufig Muster herstellen, was ebenfalls Flexibilität erfordert. Wir benötigten also ein vielseitig einsetzbares Bestückungssystem, das gleichzeitig zuverlässig und einfach zu warten sein sollte", erklärt Dimitris Vamvatiras, Geschäftsführer bei Semitron S.A.

Daher fiel die Wahl auf zwei neue Bestückungsmaschinen AIMEX-IIIc von FUJI. Auf Grund der hohen Feeder-Kapazität der Maschine ist Semitron nun in der Lage, eine Vielzahl an Komponenten gleichzeitig zu verarbeiten.

Dimitris Vamvatiras sagt: "Mit der Einführung der FUJI AIMEX IIIc konnten wir die Produktivität in kürzester Zeit um 18 Prozent steigern. Und das ging nicht auf Kosten der Qualität - ganz im Gegenteil. Wir haben die Fehlerquote um 15 Prozent gesenkt."

Die AIMEX-IIIc ermöglicht es, Gerber-Dateien bereits in der Vorbereitungsphase zu nutzen. So können Fehler, Fehlausrichtungen und Polaritätsprobleme frühzeitig erkannt und abgestellt werden.

Schablonendrucker erhöht Fertigungsqualität zusätzlich
Die Qualität der Produkte wird auch durch den Schablonendrucker FUJI GPX-C deutlich erhöht. Der Drucker sorgt für die präzise Auftragung der Lötpaste und bietet eine Positioniergenauigkeit von +-12 μm (6 Sigma). Der FUJI GPX-C ermöglicht ein zuverlässiges Drucken, sowohl bei ultrafeinen Mustern als auch bei großformatigen Leiterplatten. Sein flexibles Spannsystem unterstützt verschiedene Leiterplattentypen - von dünnen, gewölbten bis hin zu großflächigen Platinen. Die automatisierte Lotpastenversorgung und Schablonenreinigung reduzieren zudem den Wartungsaufwand erheblich.

"Mit der Investition in eine zweite SMT-Linie mit FUJI-Technologie eröffnen sich für uns ganz neue Möglichkeiten in der Entwicklung und Produktion innovativer Elektroniklösungen. Damit können wir noch komplexere und anspruchsvollere Projekte abwickeln", erklärt Dimitris Vamvatiras.

(Bildquelle: Semitron S.A.) Firmen- & Pressekontakt