Pressemitteilung von FUJI EUROPE CORPORATION GmbH

Grundlegend modernisiert: A+B Electronic erweitert Fertigung um zweite FUJI-Linie

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Kelsterbach, 9. April 2026 - Die Assmy & Böttger Electronic GmbH hat ihre SMD-Fertigung modernisiert und den gesamten SMD-Arbeitsbereich innerhalb der bestehenden Produktionsfläche neu strukturiert. Das Unternehmen betreibt weiterhin eine moderne Bestückungsmaschine FUJI NXT III und ergänzt diese um eine neue FUJI NXTR S der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH. Damit verfügt A+B Electronic heute über zwei zueinander ausgerichtete FUJI-Linien. Die neue Struktur schafft die Grundlage für stabile Prozesse, hohe Wiederholgenauigkeit und eine verlässliche Serienfertigung - sowie für mehr Flexibilität im Umgang mit steigenden Kundenanforderungen, z. B. bei der Traceability.

A+B Electronic ist EMS-Dienstleister und Systemlieferant für die Elektronikindustrie. Das Unternehmen fertigt bestückte Leiterplatten für unterschiedliche Branchen - von Kleinserien bis hin zu größeren Serienaufträgen. Vor dem Hintergrund steigender Anforderungen an Qualität, Prozesssicherheit und Lieferzuverlässigkeit entschied sich das Unternehmen, nicht nur eine ältere SMD-Linie zu ersetzen, sondern die gesamte SMD-Fertigung gezielt weiterzuentwickeln.

"Unser Ziel war es, eine in die Jahre gekommene SMD-Linie vollständig durch eine neue, moderne Lösung abzulösen, die Struktur der Fertigung neu auszurichten und gleichzeitig die Gesamtbestückungsleistung zu erhöhen. Da bereits eine moderne FUJI-Linie im Einsatz ist, wollten wir dazu gezielt Redundanz und zusätzliche Flexibilität schaffen", erklärt Bernadette Kirchrath, Geschäftsführung Vertrieb & Fertigung bei A+B Electronic.

Bewährte FUJI-Technologie gezielt erweitert
Nach einer intensiven Evaluierungsphase fiel die Entscheidung, die bestehende FUJI NXT III weiterhin zu betreiben und diese durch eine neue FUJI NXTR S zu ergänzen. Ausschlaggebend waren die modulare Plattformarchitektur, die hohe Bestückungsleistung und -genauigkeit sowie die Möglichkeit, die Fertigung langfristig auf einer einheitlichen technologischen Basis weiterzuführen.

Die FUJI NXT III gehört zu den modularen Bestückungssystemen der NXT-Serie und ermöglicht eine flexible SMD-Fertigung mit hoher Produktivität. Die neue FUJI NXTR S ergänzt die bestehende Linie durch ein modulares Maschinenkonzept, eine skalierbare Linienkonfiguration sowie integrierte Sensortechnologien zur Überwachung und Stabilisierung der Bestückungsprozesse.

Im Zuge des Linienumbaus wurden neben den FUJI-Bestückungssystemen auch weitere Prozessschritte modernisiert. Dazu gehören der Schablonendruck, die Lötpastenkontrolle, der Reflow-Lötprozess sowie die Transporttechnik. Zusätzlich wurde die bestehende Linie auf die aktuelle Version des FUJI-Produktionssystems NEXIM aktualisiert.

"Bei der Umsetzung des Projekts spielte die langjährige Zusammenarbeit mit den beteiligten Technologiepartnern eine wichtige Rolle. Vertrauen, technisches Know-how und ein gemeinsames Verständnis für stabile Produktionsprozesse haben wesentlich dazu beigetragen, bestehende Abläufe zu erhalten und zugleich gezielt weiterzuentwickeln", sagt Kristin Teichmann, Technische Leiterin bei A+B Electronic.

Zwei gegenüberstehende Linien schaffen kurze Wege und klare Abläufe
Eine zentrale Vorgabe der Planung war es, den gesamten SMD-Arbeitsbereich innerhalb der vorhandenen Produktionsfläche neu zu strukturieren. Heute stehen beide FUJI-Linien einander gegenüber, wodurch sich in der Mitte gemeinsame Arbeitsbereiche mit Arbeitsplätzen, PCs und den benötigten Hilfsmitteln ergeben. Das reduziert Wege, schafft klare Abläufe und unterstützt ein effizienteres Arbeiten.

Für die Umsetzung wurde zunächst die zu ersetzende SMD-Linie vollständig abgebaut. Anschließend wurde die weiterhin eingesetzte FUJI NXT III umpositioniert. Nach dem Wiederaufbau konnte der Produktionsprozess bereits nach wenigen Tagen wieder stabil aufgenommen werden.

Danach begann der Aufbau der neuen FUJI NXTR S-Linie entlang des realen Produktionsflusses. Die Linie ist mit sieben Bestückungsmodulen ausgestattet und ermöglicht dadurch den flexiblen Einsatz unterschiedlicher Bestückungsköpfe für ein breites Bauteilspektrum. Transportbänder sorgen zwischen den einzelnen Prozessschritten für einen durchgängigen automatisierten Materialfluss.

Das SPI-System der neuen Linie wurde bewusst identisch zur bestehenden Linie ausgeführt. Dadurch konnten bestehende Prozesse übernommen und einheitliche Datenstrukturen beibehalten werden.

In rund sechs Wochen zur stabilen Inbetriebnahme
Die Projektvorbereitung und Planung starteten im März 2025 und wurden drei Monate später abgeschlossen. Anfang November 2025 begann der Um- und Neuaufbau des SMD-Bereichs. Nach rund sechs Wochen war die modernisierte Fertigung stabil in Betrieb. Nach ersten Testläufen und schrittweiser Prozessoptimierung ging die neue Linie in den regulären Produktionsbetrieb über. Das Investitionsvolumen für das Gesamtprojekt beträgt rund 1,8 Millionen Euro.

"Mit der neuen Struktur können wir deutlich flexibler auf unterschiedliche und steigende Kundenanforderungen reagieren - insbesondere auch im Hinblick auf wachsende Anforderungen an die Traceability. Mit der modernisierten SMD-Fertigung sehen wir uns sehr gut für zukünftige Projekte und Anforderungen unserer Kunden aufgestellt", erklärt Axel Werdermann, Operative Produktionsleitung bei A+B Electronic.

(Bildquelle: A+B Electronic) Firmen- & Pressekontakt