Pressemitteilung von Frauke Schütz

tde - trans data elektronik auf dem LANline Tech Forum: Live-Demo beweist extrem niedrige Dämpfungen von tde MPO- und LC-Steckverbindern

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Dortmund, 07. Juli 2014. MPO- und LC-Steckverbinder der tde - trans data elektronik GmbH besitzen extrem niedrige Dämpfungen und genügen damit nachweislich den geforderten Dämpfungsbudgets: Davon können sich Besucher des nächsten LANline Tech Forum bei einer Live-Demo selbst überzeugen. Als Premium-Sponsor und Aussteller zeigt der Netzwerkexperte in einem Video auch die Fertigung einer HighSpeed LWL-Applikation an seiner speziell dafür ausgestatteten deutschen Produktionsstätte. Als Produkt-Highlight stellt die tde ihr neues patentiertes Patchkabel-Management-System für die geordnete und flexible Führung der LWL-und TP-Patchkabel im Netzwerkverteiler vor. Ein Vortrag über wichtige technische Spezifikationen der MPO-Anschlusstechnik rundet den Auftritt des Technologieführers in der Mehrfasertechnologie ab. Das LANline Tech Forum findet am 23. und 24. Juli in Stuttgart-Fellbach statt.

In einem speziellen Demoaufbau zeigt die tde dem Fachpublikum des LANline Tech Forums, wie hochwertig und leistungsstark ihre MPO- und LC-Steckverbinder sind: Dazu baut der Technologieführer in der Mehrfasertechnologie zwei tML - Musterstrecken auf, die mittels LC-Patchkabel zu einem Link durchgepatcht werden. Bei den entstehenden acht Übergängen handelt es sich um vier MPO- und vier LC-Steckverbindungen. Die Dämpfungen misst die tde mit einem Messgerät: "Mit diesem Versuch unterstreichen wir die überdurchschnittlich hohe Performance unserer MPO- und LC-Steckverbinder und zeigen, dass sie nachweislich den geforderten strengen Dämpfungsbudgets entsprechen", erläutert Andre Engel, Geschäftsführer der tde.

Auch ein eigens produzierter Film über die Fertigung einer LWL-Applikation für HighSpeed-Anwendungen vermittelt den Besuchern des LANline Tech Forum den hohen Qualitätsanspruch der tde. Das Video dokumentiert die einzelnen Fertigungsschritte einer HighSpeed LWL-Applikation und zeigt, welchen Aufwand die tde betreibt, um ihren Kunden eine kontinuierlich überdurchschnittliche Qualität in punkto Performance bieten zu können. Dafür nutzt der Netzwerkexperte an seiner deutschen Produktionsstätte in Bippen-Orthe ganz spezielles und in Europa einzigartiges Equipment.

Patentiertes tPM-System: Mehr Ordnung und Green IT im Rechenzentrum

Erstmals präsentiert die tde dem Fachpublikum ihr jüngst eingeführtes Patchkabel-Management-System tPM: Das dreiteilige System besteht aus einer 19 Zoll-Trägerplatte auf einer Höheneinheit, Kabelführungshalter sowie Schaumstoffeinlagen und schützt die Patchkabel dank integrierter Zugentlastung vor mechanischer Beanspruchung. In Verbindung mit den tde-eigenen Plattformen tML und tSML schafft das tPM sauber strukturierte und energieeffiziente Verkabelungen mit hohen Packungsdichten auf kompaktem Raum. Die tde hat ihr patentiertes tPM-System bereits erfolgreich bei einigen Großprojekten eingesetzt.

Noch flexibler und leistungsstärker wird das tPM in Kombination mit den tde-eigenen modularen Plug-and-play-Verkabelungsplattformen tML - tde Modular Link und tSML - tde Semi Modular Link. Beide zeigt die tde an ihrem Stand auf dem LANline Tech Forum.

Produktvortrag zur MPO-Anschlusstechnik

Unter dem Titel "Das kleine Einmaleins der MPO/MTP Anschlusstechnik!" referiert Rainer Behr, Key Account Manager bei der tde am 23.07. von 11.15 bis 12.00 Uhr über wichtige technische Spezifikationen der MPO-Anschlusstechnik.

Tech Forum "Verkabelung - Netze - Infrastruktur"
23. und 24. Juli 2014
Schwabenlandhalle, Tainer Straße 7, 70734 Stuttgart-Fellbach
Tel: +49 (0) 711 57 56 10 - Fax: +49 (0) 711 57 56 111

Weitere Informationen und Anmeldung unter: http://bit.ly/TDMt2j

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