TQ stellt COM-Express-Module mit neuer Intel Hybrid-Technologie vor
15.03.2023
PC, Information & Telekommunikation
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Die CPU-Module sind mit zwei SO-DIMM-Steckplätzen für schnellen DDR5-Speicher, 2.5 Gigabit Ethernet sowie zahlreichen High-Speed-Schnittstellen wie USB 3.2 und PCIe Gen4 ausgestattet. Von den bis zu vier hochauflösenden Display-Ausgängen und der besonders leistungsfähigen integrierten Grafik, basierend auf Intels Iris Xe Architektur, profitieren besonders Anwendungen im Bereich Bildverarbeitung, Visualisierung und Medizintechnik. Die gegenüber Vorgängerversionen dreifach optimierte Grafikleistung in Kombination mit speziellen Befehlssätzen für neuronale Netze und Vektor-Operationen steigern die Leistungsfähigkeit im Bereich Künstlicher Intelligenz, wodurch in vielen anspruchsvollen KI-Anwendungen auf den Einsatz externer Beschleuniger-/Grafikkarten verzichtet werden kann. Systeme lassen sich dadurch kostengünstiger und leistungseffizienter realisieren.
Die Skalierung reicht von günstigen Einstiegslösungen mit Intel Core i3, über Intel Core i5 bis hin zu Intel Core i7 Prozessoren mit bis zu 14 Cores / 20 Threads, 96 Grafik-Execution-Units und 24 MB Cache. Zusätzlich bietet das UEFI BIOS weitreichende Konfigurationsmöglichkeiten bezüglich Taktfrequenz, Turbo-Funktionen und maximaler Verlustleistung. Dadurch ist die individuelle Anpassung an die Systembedingungen möglich.
Mit langfristiger Verfügbarkeit von mehr als 10 Jahren und dem hohen Qualitätsstandard "Made-in-Germany + Alles aus einer Hand" bieten die Embedded-Module eine hervorragende Grundlage für anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen KI, Medizintechnik, Industrie, IoT und Logistik.
Modulvarianten mit 12. Generation Intel Core Prozessoren der U15-, P28- und H45-Serie sind bereits verfügbar. Die Anfang 2023 von Intel neu angekündigten Prozessorvarianten der 13. Generation folgen entsprechend der Serienverfügbarkeit.
Weiterführende Informationen gibt es unter: https://www.tq-group.com/de/produkte/tq-embedded/
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