Pressemitteilung von tde - trans data elektronik GmbH

tde präsentiert die Zukunft der Hochgeschwindigkeitsübertragung

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Dortmund, 24. Januar 2025. Das Unternehmen tde - trans data elektronik zeigt auf dem diesjährigen tech forum München die Zukunft der Verkabelung, Mehrfaser- und Paralleloptik-Technik. Im Mittelpunkt steht die modulare Systemplattform tML 24+ für das Smarte Rack, die den hochkompakten MMC 24-Faser-Steckverbinder im Rückraum und im Patchbereich integriert und so neue Maßstäbe in puncto Packungseffizienz setzt. Zusätzlich stellt der Netzwerkspezialist weitere Innovationen vor, wie das neu designte tML-Spleißmodul und das tML-Reverse-Modul. Das tech forum München findet am 4. und 5. Februar 2025 statt. Als Premium-Sponsor bietet tde Interessierten unter https://www.tde.de/events-details/save-the-date-tech-forum-2025-in-muenchen die kostenfreie Teilnahme mit dem VIP-Code TFM25TDE.

Beim tech forum München 2024 hatte er seine Premiere bei tde: der hochkompakte MMC 24-Faser-Steckverbinder von US Conec. Als einer der ersten Netzwerkexperten in Europa fertigt tde am Produktionsstandort in Niedersachsen komplette LWL-Verkabelungssysteme mit dem kompakten Steckverbinder. So etwa die Plug & Play-Verkabelungsplattform tML 24+, die als erste Plattform den MMC-Steckverbinder sowohl im Rückraum als auch im Patchbereich integriert und damit dank Verdoppelung der Packungseffizienz neue Maßstäbe setzt. Für Unternehmen eröffnet sich so die Möglichkeit der einfachen Migration zu Übertragungsraten von aktuell bis zu 800 G.

Auch das tech forum 2025 steht bei tde ganz im Zeichen des MMC-Steckverbinders. "Wir haben nun über ein Jahr Erfahrung in der Anwendung des MMC-Steckverbinders gesammelt", sagt Andre Engel, Geschäftsführer tde. "Durch einen ersten Workshop vor Ort konnten wir wertvolle neue Einblicke gewinnen. In den folgenden Monaten haben wir die Prozesse für die eigene Produktion des MMC-Steckverbinders entwickelt und optimiert. Dabei profitieren wir von unserer 25-jährigen Erfahrung im Zusammenhang mit MT-Ferrulen."

MMC setzt Maßstäbe für höchste Übertragungsraten

Auf dem tech forum gibt Engel ein exklusives Interview am Dienstag, 4. Februar, um 12:30 Uhr und spricht mit Dr. Jörg Schröper, Chefredakteur der connect professional, über den MMC-Steckverbinder und die Zukunft der Hochgeschwindigkeitsübertragung. "Keine Frage, der MMC wird kommen! In den USA setzt er bereits Maßstäbe, ist bei Hyperscale-Rechenzentren mit höchsten Übertragungsraten im Einsatz. Es wird wahrscheinlich keine sechs Monate dauern, bis er auch in Transceivern verbaut wird", so die Prognose des Technologieführers aus Dortmund, der schon den MPO als erster in Deutschland getoolt hatte.

Am Stand zeigt tde weitere Innovationen, welche insbesondere die Systemplattform tML noch smarter machen: das neu designte tML Spleißmodul für bis zu 192 LWL-Spleiße auf einer Höheneinheit sowie das tML Reverse Modul für gleiche Portdichte im Rückraum und im Patchbereich. "Bei tde befinden wir uns aktuell in einem wirklichen Innovations-Flow", so Engel. "Wir hören hin, was unsere Kunden beschäftigt: immer weiter steigende Übertragungsraten bei nach wie vor knappem und teurem Platz im Datacenter. Und wir entwickeln Lösungen, die eine noch höhere Packungseffizienz bieten. Das tech forum bietet Raum für fachlichen Austausch und neue Ideen, die wiederum in weitere Innovationen einfließen - darauf freuen wir uns."

Das Branchentreffen zum Jahresanfang

Das renommierte zweitägige tech forum München, mit den Hauptschwerpunkten Infrastruktur, Verkabelung und Datacenter, bringt Spezialisten und Verantwortliche auf einen aktuellen Wissensstand - informativ und praxisnah. Es zählt seit fast zwei Dekaden zu den festen Terminen im Kalender von Verkabelungsexperten.

Neben dem Hauptfokus Office- und RZ-Verkabelung geht es um die passende Messtechnik sowie um energieeffiziente und ressourcenschonende Datacenter-Infrastruktur.

Beim tech forum München finden Experten, Branchen-Insider und Anwender auf Augenhöhe zusammen. Es bietet praxisbezogene Technik-Vorträge, spannende Diskussionen und Austausch sowie daran angegliedert eine umfangreiche und informative Fachausstellung mit Produktneuheiten und Dienstleistungen der tech forum Partner.

tech forum München
4. und 5. Februar 2025
Design Offices München Macherei
Weihenstephaner Straße 12
81673 München

Weitere Informationen und Anmeldung unter:
https://www.tde.de/events-details/save-the-date-tech-forum-2025-in-muenchen
Der VIP-Code für die kostenlose Teilnahme lautet: TFM25TDE
Teaser tde zum tech forum: https://www.youtube.com/watch?v=n-xkZBiVj7Y

(Bildquelle: tde - trans data elektronik) Firmen- & Pressekontakt