Pressemitteilung von Frauke Schütz

LANline Tech Forum: tde - trans data elektronik gibt erstmals Einblick in eigene Hightech-Produktion

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Dortmund, 13. Januar 2014. Die tde - trans data elektronik GmbH ist auch in diesem Jahr Sponsor und Aussteller des LANline Tech Forums in München am 4. und 5. Februar 2014. Der Netzwerkexperte zeigt in einem Video die Fertigung einer HighSpeed LWL-Applikation an seiner speziell dafür ausgestatteten deutschen Produktionsstätte. Produktseitig präsentiert die tde ihre erweiterten Plattformen tBL - tde Basic Link und die beiden modularen Plug-and-play-Verkabelungsplattformen tML - tde Modular Link und tSML - tde Semi Modular Link. Als Technologieführer im Bereich Mehrfasertechnik referiert die tde zudem über wichtige technische Spezifikationen der MPO-Anschlusstechnik.

Im Mittelpunkt des Auftritts der tde - trans data elektronik beim LANline Tech Forum in München steht die Video-Präsentation der Fertigung einer LWL-Applikation für HighSpeed-Anwendungen: "Um unseren Kunden eine kontinuierlich überdurchschnittliche Qualität in punkto Performance bieten zu können, betreiben wir einen sehr hohen Aufwand. In unserer Produktion nutzen wir sehr viel Equipment, das in Europa mit Sicherheit einzigartig sein dürfte", sagt André Engel, Geschäftsführer der tde. "Um dies zu zeigen haben wir ein entsprechend qualitativ hochwertiges Video produziert, das die einzelnen Fertigungssschritte aufzeigt und unseren Premiumanspruch dokumentiert."

tBL-, tSML- und tML-Pattformen erweitert

Produkthighlights des LANline Tech Forums sind die neuesten Entwicklungen für die tde-Plattformen: Das 2013 eingeführte tBL-Verkabelungssystem hat tde erst jüngst um RJ45-6fach Module mit montagfreundlicher SnapIn-Funktion für das TP-Panel erweitert. Dank ihrer neuartigen Anschlusstechnik eignen sich die Steckverbinder für die Vorkonfektionierung von Kabelstrecken und sind damit optimale Ergänzungen für die modularen und halbmodularen Plug-and-play-Verkabelungssysteme tML und tSML. Auch das semimodulare Plug-and-play-Verkabelungssystem tSML wurde weiterentwickelt und bietet nun auch 19""-Module auf einer halben Höheneinheit, die in der Mitte spitz zulaufen und die Patchkabel sauber zur Hälfte nach links und rechts führen. Ein weiterer Produktfokus liegt auf dem patentierten, modular aufgebauten Verkabelungssystem tML - tde Modular Link: Das vollständig vorkonfektionierte, äußerst kompakte Plug-and-play-System besteht aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger und lässt sich mit geringstem Installationsaufwand implementieren. Beide tde-Plattformen unterstützen die Migration hin zu 40/100 GbE über Glasfaser.

Produktvortrag zur MPO-Anschlusstechnik

Mit einem Vortrag zur MPO-Anschlusstechnik am 04.02. von 14:50 bis 15:20 Uhr, Forum 8 rundet der Technologieführer im Bereich Mehrfasertechnologie seinen Auftritt auf dem LANline Tech Forum in München ab.

Tech Forum "Verkabelung - Netze - Infrastruktur"
4. und 5. Februar 2014
Holiday Inn Munich - City Centre, Hochstraße 3, 81669 München
Tel: +49 (0) 89 4803-0, Fax: +49 (0) 89 448-7170
S-Bahn Haltestelle Rosenheimerplatz
Weitere Informationen und Anmeldung unter: http://lanl.in/1a7f0TO

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