Pressemitteilung von Maximilian Schober

embedded world 2016: POLYRACK TECH-GROUP in Halle 5, Stand 180

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Die POLYRACK TECH-GROUP präsentiert auf der embedded world 2016 (23.-25.2., Nürnberg) in Halle 5, Stand 180 ihr breites Spektrum innovativer Gehäuse- und Systemlösungen sowie Panel-PCs für HMI / MMI Applikationen.

Neben vielfältigen anwendungsspezifischen Systemlösungen ist ein Highlight am Stand die Gehäuseserie SmarTEC ausgebaut als passiv gekühlter x86 Mini-PC. Dank variabler Ausbaufähigkeit ermöglicht sie die Realisierung hochwertiger Systeme, dabei kombiniert sie die Zugänglichkeit von oben mit den Vorteilen einer Profillösung, wie Stabilität und montagezeitenoptimiertes Design.

Außerdem präsentiert POLYRACK verschiedenste Lösungen für das Single-Board Computing (SBC) auf Basis der Plattformen Raspberry Pi, Arduino, Odroid und Beagle Bone.

Die PanelPC 2 Serie eignet sich vor allem für industrielle Applikationen, auch im erweiterten Temperaturbereich (-20°C bis +85°C). Das Gehäuse ist in "Aluminium gefräst" und als Blech-Biegelösung in Größen von 10,1" bis 21,5" bis Schutzklasse IP54 erhältlich (IP68 in Vorbereitung). Der Multi-Touch-fähige PCAP Touchscreen kann optional mit gehärteten Gläsern und/oder Anti-Fingerprint-Beschichtung ausgestattet werden.

Neuheit am Stand ist die hochbelastbare Gehäuseplattform Rugged MIL 1/2 Short ATR Chassis nach ARINC 404A als Blech-Biegevariante. Sie bietet Elektronikkomponenten Schutz gegen mechanische, klimatische, chemische und elektrische Einflüsse. Mit verschiedenen Backplanes nach VITA- (VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX) oder PICMG-Standard (CPCI, CPCI Serial, CPCI Plus I/O), Netzteilen und I/O-Verbindungskarten lässt sie sich zum Gesamtsystem konfigurieren.

Bildquelle: POLYRACK TECH-GROUP Firmen- & Pressekontakt