Pressemitteilung von Maximilian Schober

POLYRACK auf der electronica 2016 (Halle B1, Stand 441)

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Straubenhardt, September 2016 - Die POLYRACK TECH-GROUP präsentiert sich auf der electronica 2016 (8.-11.11. in München) in Halle B1, Stand 441 als technologieübergreifender Partner für Standard und kundenspezifische Gehäuse- und Systemlösungen für unterschiedlichste Märkte.

Repräsentative Produktentwicklungen mit verschiedenen Lösungsansätzen und Materialien demonstrieren die Kompetenzbreite und -tiefe der POLYRACK TECH-GROUP in der Mechanik, Kunststofftechnik, Oberflächenbearbeitung, Elektronik, Montage und Assemblierung. Dabei unterstützt POLYRACK seine Kunden von der Prozessentwicklung über die Produkt- und Systementwicklung bis zur Technologie- und Materialberatung. Die Lösungen reichen von Klein- bis zu Großbauteilen für die Automatisierung, Automotive (Zertifizierung ISO&TS 16949), Bahn-, Transport- und Verkehrstechnik, Luft- und Raumfahrttechnik (Zertifizierung ISO 9100 in Umsetzung), Broadcasting, Medizintechnik sowie den Maschinen- und Anlagenbau.

Neuheit auf dem Stand ist die Vorstellung des VPX 19" Development Chassis mit einem Gehäusekonzept speziell für Rugged Systeme mit hohen mechanischen Anforderungen, z.B. in der Luftfahrt, Bahn, Schifffahrt und Industrie. Außerdem wird das Backplane-Portfolio um die Standards "VPX" und "CompactPCI serial" präsentiert.

Für industrielle Applikationen eignet sich auch die PanelPC 2 Serie, sie ist auf den Temperaturbereich von -20°C bis +85°C ausgelegt. Das Gehäuse ist in "Aluminium gefräst" und als Blech-Biegelösung von 10,1" bis 21,5" und bis Schutzklasse IP54 erhältlich (IP68 in Vorbereitung). Der Multi-Touch-fähige PCAP Touchscreen ist optional mit gehärteten Gläsern und Anti-Fingerprint-Beschichtung verfügbar. Firmen- & Pressekontakt