Pressemitteilung von Anna-Katharina Peuker

Rehm präsentiert Neuheiten auf der IPC APEX EXPO

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"Turn toward the future" - unter diesem Motto lädt die IPC APEX EXPO Fachbesucher vom 14. bis 16. Februar 2017 nach San Diego, Kalifornien, ein. Rehm Thermal Systems ist auch in diesem Jahr wieder auf der bedeutenden Elektronik-Messe präsent und stellt am Stand 1901 neueste Anlagentechnik für das zuverlässige Reflow-Konvektions- und Kondensationslöten vor.

Rehm präsentiert den Besuchern auf der IPC APEX EXPO folgende neue thermische Systemlösungen:

VisionXP+ Vac: Die 2-in-1-Lösung für das Reflow-Konvektionslöten
Das Konvektionslötsystem VisionXP+ vereint zahlreiche Weiterentwicklungen, vor allem im Hinblick auf die Optimierung von Energieeffizienz und die Reduzierung von Emissionen. Mit der Anlage können Kunden bei der Elektronikfertigung bis zu 20 % Energie einsparen und verbrauchen im Durchschnitt 10 Tonnen weniger CO2 pro Jahr. Die Vakuum-Option macht erstmals Konvektionslötprozesse mit oder ohne Vakuum möglich - in einem System! Die VisionXP+ Vac entfernt bereits im Lötvorgang, während sich das Lot noch im optimal aufgeschmolzenen Zustand befindet, zuverlässig Gaseinschlüsse und Voids. Mit einem Unterdruck bis zu 2 mbar sind Voidraten von unter 2 % realisierbar.

ViCON: Einfache Anlagenbedienung und optimale Prozess-Traceability
Im Bereich Smart Data und Vernetzung präsentiert Rehm die neue ViCON-Software mit Touch-Bedienoberfläche. Der deutsche Maschinenhersteller entwickelte damit eine innovative Lösung für die einfache Bedienbarkeit der VisionX-Serie und optimale Traceability. So kann die Software zum Beispiel sämtliche Werte, die verändert werden, protokollieren oder Alarme sammeln und statistisch auswerten, um Fehler zu vermeiden und Maschineneinstellungen zu optimieren.

CondensoXC: Top-Performance für bestes Reflow-Kondensationslöten
Beim Reflow-Kondensationslöten mit der CondensoX-Serie erfolgt der Lötprozess mit Hilfe von heißem Dampf und dem Medium Galden®. Da die Wärmeübertragung bis um das Zehnfache höher ist als beim Konvektionslöten, lassen sich große, massereiche Boards problemlos verarbeiten. Die Nutzung des Injektionsprinzips und die Steuerung von Temperatur und Druck sorgen für eine genaue und vielfältige Reflow-Profilierung. Auf der Messe stellt Rehm die neue CondensoXC vor. Die Anlage ist ein besonders platzsparendes, leistungsstarkes System der CondensoX-Baureihe und für Laboranwendungen, Kleinserienfertigung oder Prototyping bestens geeignet. Voidfreies Löten lässt sich bei allen Systemen der Serie mit der Vakuum-Option problemlos umsetzen.

Das Rehm-Team vor Ort berät Sie gerne! Weitere Informationen erhalten Sie auch online unter http://www.rehm-group.com und http://www.ipcapexexpo.org.

Kontakt Rehm USA:
Paul Handler
Geschäftsführer Rehm USA
Tel.: (770) 442 8913
Fax: (770) 442 8914
Mobil: (678) 427 6116
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