Pressemitteilung von Maximilian Schober

MtoM & Objets Connectes - Embedded Systems, Paris: POLYRACK präsentiert Gehäuse- und Systemapplikationen für individuelle Anforderungen

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Die POLYRACK TECH-GROUP präsentiert auf der MtoM & Objets Connectes - Embedded Systems (21.-22. März 2018 in Paris) in Halle 5.3, Stand F26 eine Vielzahl an Gehäusesystemen für Embedded Systeme. Kundenspezifische Systemapplikationen inklusive Elektronikintegration und Auswahl von HMI- und MMI-Anwendungen zeigen die Möglichkeiten für den Einsatz in verschiedenen Branchen und Einsatzgebieten.

Für den Embedded-Bereich, insbesondere für industrielle Umgebungen, präsentiert POLYRACK die PanelPC 2-Serie. Sie ist mit Schutzklasse IP54 in Größen von 10,1" bis 21,5" sowie in unterschiedlichen Materialvarianten von gefrästem Aluminium bis hin zur Blechbiegelösung verfügbar. Als Bedienoberfläche stehen resistive Single-Touch- oder Multi-Touch-fähige kapazitive Touchscreens (PCAP) in unterschiedlichen Glasstärken zur Auswahl. Kundenspezifische Bedruckung und Anti-Fingerprint-Beschichtungen sind auf Wunsch möglich. Für die Realisierung individueller Anforderungen nutzt POLYRACK die Vorteile unterschiedlicher Werkstoffe, z.B. Kunststoff und Guss - auch in Materialkombination.

Small Form Factor mit EmbedTEC: Das Aluminium-Tischgehäuse ist die elegante Verpackung für kleine Formfaktoren wie embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5"), SMARC, QSeven und SBCs wie den Raspberry Pi. Es verfügt über ein austauschbares I/O-Shield und einen massiven Aluminiumdeckel zur Wärmeabfuhr. Für höhere Leistungen lässt sich dieser durch einen Kühlkörper ersetzen, perforierte Seitenwände und Ventilatoren steigern die Kühlleistung bei Bedarf nochmals. Für Automatisierungs- und IoT-Anwendungen bietet POLYRACK vielfältige Anpassungen und Montageoptionen.

Die hochbelastbare Gehäuseplattform Rugged MIL 1/2 Short ATR Chassis ist speziell für raue Umgebungen konzipiert. Als salzbadgelötete Aluminiumkonstruktion und als Blech-Biegelösung nach ARINC 404A erhältlich, schützt sie Elektronikkomponenten vor mechanischen, klimatischen, chemischen und elektrischen Einflüssen. Die Plattform ist passiv gekühlt und entspricht den Spezifikationen MIL-Standard 810 und ARINC 404A. POLYRACK bietet darüber hinaus mit aktiver, hybrider (passiv und aktiv) sowie Flüssigkeit weitere Möglichkeiten der Kühlung an. Mit Backplanes nach VITA- (VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX) oder PICMG-Standard (CPCI, CPCI Serial, CPCI Plus I/O), Netzteilen und I/O-Verbindungskarten lässt sich das ATR Chassis zum Gesamtsystem konfigurieren.

Als weitere Highlights auf der Messe präsentiert POLYRACK:
- SmarTEC für hochwertige Systeme, z.B. passiv gekühlte Mini-PCs
- EmbedTEC für Embedded Computing und HMI-Anwendungen
- Backplanes für den High-Speed-Bereich mit den Standards VPX und CompactPCI Serial

Alle POLYRACK-Lösungen zeichnen sich durch passendes Zusammenspiel von Mechanik, Kunststoff, Elektronik und dem Oberflächenfinish aus - abgestimmt auf den Zielmarkt.

Bildquelle: POLYRACK TECH-GROUP Firmen- & Pressekontakt