Pressemitteilung von Frau Carolin Westphal

Electronica 2018: Teledyne e2v stellt erste Multi-Chip-Modul-Montage auf organischem Flip-Chip fertig

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14. November 2018, Grenoble, Frankreich - Teledyne e2v, Hersteller von fortschrittlichen Halbleitern für die Luft- und Raumfahrt, hat die Montage seines ersten Multi-Chip-Moduls (MCM) auf organischem Substrat abgeschlossen.


Nach dem erfolgreichen Abschluss der QML-Y-Zertifizierung, die Teledyne e2v als einziger Hersteller in Europa bereits heute erhalten hat, verfolgt das Unternehmen seinen Plan, mit modernsten Komponenten High-End- und Hochsicherheitsmärkte anzusprechen. Das Modul mit fünf Flip-Chip montierten Matrizen ist für einen internen Teledyne-Kunden bestimmt.


Evelyne Tur, General Manager der Business Unit Integrated Microelectronics Solutions, kommentiert: "Wir sind sehr stolz auf diese Leistung, die für uns ein großer Schritt nach vorne ist, die Luft- und Raumfahrtindustrie mit hochmodernen und zuverlässigen Produkten unter Verwendung organischer Flip-Chip-Montagetechniken zu beliefern. Es zeigt unser Engagement, die europäische Raumfahrtindustrie mit langfristigen Lösungen für hochwertige, anspruchsvolle Geräte zu unterstützen. Diese Entwicklungen werden sowohl unseren externen als auch internen Kunden zugutekommen und dazu beitragen, unser Angebot mit wettbewerbsfähigeren Lösungen zu erweitern."


Nicolas Chantier, Marketing Director for Data and Signal Processing Solutions bei Teledyne e2v, ergänzt: "Wir freuen uns sehr, dass wir die Möglichkeit haben, unsere zukünftigen Datenkonvertierungsmodule auf der Grundlage unserer hochmodernen Analog-Digital- und Digital-Analog-Wandler selbst zu entwickeln. Wir sehen in Zukunft eine hohe Nachfrage nach dieser Art von Produkten, sei es für die Luft- und Raumfahrt oder die Verteidigung."


Weitere Informationen finden Sie auf der Website von Teledyne unter http://www.e2v.com/IMS oder besuchen Sie Teledyne e2v auf der diesjährigen Electronica (Stand C4.324) in München.

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