Pressemitteilung von André Engel

Neues tML LWL Spine Leaf Mesh Modul spart Platz, Zeit und Kosten

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Dortmund, 2. Juli 2019. Die tde - trans data elektronik GmbH bietet ihren Kunden ab sofort ein LWL Spine Leaf Mesh Modul für ihre tML-Systemplattform: Das Modul verfügt front- und rückseitig über jeweils vier MPO-12-Faser-Anschlüsse, die sich frontseitig mit Leaf- und rückseitig mit Spine-Switches verbinden lassen. Der Anschluss des Moduls an die mit SR4-Transceivern ausgestatteten Spine/Leaf-Switches erfolgt über Standard MPO-12-Faser Typ B Patchcords. Auf einer tML-Höheneinheit finden bis zu acht Spine Leaf Mesh Module Platz. Indem das Modul die Vermaschung in einem kompakten Design ermöglicht, lassen sich je Spine Leaf Mesh Modul acht Breakout-Module und 32 LC-Duplex-Patchkabel einsparen. Unternehmen profitieren so von der Reduzierung des Platzbedarfes auf ein Achtel, deutlich geringerem Kabelvolumen, kürzeren Installationszeiten, Kosteneinsparungen und vereinfachter Dokumentation.

IT-Verantwortliche setzen bei der Implementierung einer modernen, leistungsfähigen RZ-Infrastruktur immer häufiger auf die vollvermaschte Spine-Leaf-Architektur. Mit ihren Kreuzverbindungen schafft sie optimale Verbindungen bei sehr niedrigen Latenzzeiten, hoher Ausfallsicherheit und einfacher Skalierbarkeit. Da ihre Systematik jedoch eine hohe Anzahl physikalischer Verbindungen bedingt, sehen sich Unternehmen, Netzwerkadministratoren und
-techniker mit komplexen Kreuzverbindungs-Topologien, erhöhtem Platzbedarf und operativem Aufwand konfrontiert.

Hier schafft das neue tML LWL Spine Leaf Mesh Modul des Dortmunder Netzwerkexperten tde Abhilfe: Es verringert die Komplexität der Kreuzverbindungen, indem es zwischen vier und 16 Kanäle/Faserpaare zusammenfasst und wieder aufteilt. Entsprechend lässt sich die Zahl der Anschlüsse um ein Viertel, Achtel oder Sechzehntel reduzieren: Bei vier Kanälen lassen sich so 16 Verbindungen mit einem Mesh-Modul abdecken. Dabei ist das Mesh-Modul im Gegensatz zu vergleichbaren Breakout-Modulen deutlich platzsparender: Ein tML LWL Spine Leaf Modul spart Netzwerkadministratoren acht Breakout-Module und 32 LC-Duplex-Patchkabel. In einen tML-Modulträger passen acht Spine Leaf Mesh Module auf einer Höheneinheit.

"Unser tML LWL Spine Leaf Mesh Modul vereinfacht die Verkabelung in komplexen Spine-Leaf-Architekturen und punktet durch Einsparungen auf allen Ebenen: Indem die aufwendige Verkabelung mit LC-Steckverbindern entfällt, sparen Unternehmen fast 90 Prozent Platz im Patchschrank gegenüber bisherigen Lösungen. Zugleich reduziert sich das Kabelvolumen in den Kabelwegen und im Patchbereich drastisch - was wiederum eine geringere Brandlast und mehr Energieeffizienz bedeutet", erläutert Andre Engel, Geschäftsführer der tde, trans data elektronik GmbH und fährt fort: "Da Netzwerktechniker nur noch acht MPO-Patchcords verkabeln müssen, reduziert sich die Installationszeit. Außerdem ist die Dokumentation weniger komplex und dadurch einfacher nachzuvollziehen. Letztlich erreichen Unternehmen mit unserer neuen Lösung Kosteneinsparungen von bis zu 50 Prozent."

Das tML - tde Modular Link-System

tML ist ein patentiertes modular aufgebautes Verkabelungssystem, das aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger besteht. Die Systemkomponenten sind zu 100 Prozent in Deutschland gefertigt, vorkonfektioniert und getestet. Sie ermöglichen vor Ort - insbesondere in Rechenzentren, aber auch in industriellen Umgebungen - eine Plug-und-play-Installation innerhalb kürzester Zeit. Das Herz des Systems sind die rückseitigen MPO/MTP- und Telco-Steckverbinder, über die mindestens sechs bzw. zwölf Ports auf einmal verbunden werden können. Je nach Modulbestückung sind derzeit Übertragungsraten von bis zu 400G möglich. Die LWL- und TP-Module lassen sich zusammen in einem Modulträger mit sehr hoher Portdichte gemischt einsetzen. Die tde bietet ihr tML-Verkabelungssystem als bewährtes tML-Standard-System sowie in den hoch innovativen Varianten tML Xtended, tML-24 sowie neu als tML-32-System für extreme Skalierbarkeit und sehr einfache Migration zu höheren Übertragungsraten wie zum Beispiel 40G, 100G, 200G sowie 400G.

Bildquelle: tde - trans data elektronik GmbH Firmen- & Pressekontakt