ARIES Embedded stellt Embedded-Vision-Kit "C-Vision" auf Embedded World vor
04.02.2020 / ID: 337600
Elektro & Elektronik
ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, präsentiert erstmals sein neues "C-Vision-Kit" auf der Embedded World am Stand 441 in Halle 3A vom 25. bis 27. Februar 2020 in Nürnberg. "Mit dem neuen C-Vision-Kit stellen wir eine Designplattform für industrielle Anwendungen mit Embedded Vision und Künstlicher Intelligenz (KI) bereit", erläutert Andreas Widder, Geschäftsführer von ARIES Embedded. "Die Kombination von Computer Vision und KI auf einem Kit ermöglicht das unmittelbare Verarbeiten und Auswerten der Bilddaten." Für das C-Vision-Kit hat der Embedded-Spezialist das bewährte FPGA-Entwicklungsboard MCVEVP um zwei Basler Dart-Kameras, eine Adapterkarte und eine KI-Beschleunigerkarte erweitert.
Einfache und günstige FPGAs bieten hohe Flexibilität
ARIES Embedded entschied sich beim C-Vision-Kit für den Cyclone V SoC-FPGA, da sich die ARM-Architektur mit definierten Ressourcen auch dezentral einsetzen lässt. "Viele KI-Applikationen laufen auf eher leistungshungrigen x86-Architekturen, die teuer, komplex und mit hoher Verlustleistung nicht überall anwendbar sind", erläutert Andreas Widder. Das FPGA bietet zudem eine große Flexibilität, um viele unterschiedliche Sensoren und Aktoren anzuschließen und anzusteuern. Dazu gehören optische Zeilensensoren, Lage-, Orientierungs- und Beschleunigungssensoren, AD-Wandler, Kameras und weitere.
Kern des C-Vision-Kits ist das MCV System-on-Module (SoM) auf dem MCVEVP-Basisboard, das optional mit einem 7-Zoll TFT-Display und kapazitivem Touchscreen erweitert werden kann. Über den C-Vision-Adapter lassen sich zwei Basler Dart-LVDS-Kameras, eine miniPCIe-Karte mit Movidius Myriad X Chip, die Vision Processing Unit (VPU) von Intel, sowie ein Monitor über einen HDMI-Steckplatz anschließen.
aries embedded fpga software hardware design polarfire microchip m100pfs c-vision artificial intelligence embedded vision customized industrial medical technology agriculture
http://www.aries-embedded.com
ARIES Embedded GmbH
Schöngeisinger Straße 84 82256 Fürstenfeldbruck
Pressekontakt
http://www.ahlendorf-communication.com
ahlendorf communication
Hermann-Roth-Straße 1 82065 Baierbrunn
Diese Pressemitteilung wurde über PR-Gateway veröffentlicht.
Für den Inhalt der Pressemeldung/News ist allein der Verfasser verantwortlich. Newsfenster.de distanziert sich ausdrücklich von den Inhalten Dritter und macht sich diese nicht zu eigen.
Empfehlung | devASpr.de
Kostenlos Artikel auf newsfenster.de veröffentlichen
Kostenlos Artikel auf newsfenster.de veröffentlichen
Weitere Artikel von Andreas Widder
29.01.2020 | Andreas Widder
Neues System-on-Module M100PFS basiert auf Microchip's stromsparendem PolarFire SoC FPGA
Neues System-on-Module M100PFS basiert auf Microchip's stromsparendem PolarFire SoC FPGA
21.05.2019 | Andreas Widder
SpiderSoM öffnet breiten Zugang zu FPGA-Technologie
SpiderSoM öffnet breiten Zugang zu FPGA-Technologie
29.01.2019 | Andreas Widder
Embedded World: ARIES Embedded präsentiert neues System-on-Module mit PolarFire FPGA
Embedded World: ARIES Embedded präsentiert neues System-on-Module mit PolarFire FPGA
Weitere Artikel in dieser Kategorie
16.12.2025 | DALI Alliance
DALI Alliance veröffentlicht Test- und Zertifizierungsspezifikationen für Wireless-zu-DALI-Gateways
DALI Alliance veröffentlicht Test- und Zertifizierungsspezifikationen für Wireless-zu-DALI-Gateways
15.12.2025 | PEARL GmbH
revolt Magnetische Powerbank PB-805
revolt Magnetische Powerbank PB-805
11.12.2025 | Asahi Kasei Europe GmbH
Asahi Kaseis lichtempfindliches Polyimid erhält 2025 TSMC Excellent Performance Award für fortschrittliches Halbleiter-Packaging
Asahi Kaseis lichtempfindliches Polyimid erhält 2025 TSMC Excellent Performance Award für fortschrittliches Halbleiter-Packaging
10.12.2025 | BURGER ENGINEERING GmbH
BURGER ENGINEERING präsentiert stufenlosen Sinussteller für PV-Anlagen erstmals als OEM-Produkt und integrierbares Technologiemodul
BURGER ENGINEERING präsentiert stufenlosen Sinussteller für PV-Anlagen erstmals als OEM-Produkt und integrierbares Technologiemodul
10.12.2025 | uwe electronic GmbH
uwe electronic: Neue Federkontaktleisten
uwe electronic: Neue Federkontaktleisten

