Pressemitteilung von HBI Communication Helga Bailey GmbH

Menta SAS präsentiert MOSAICS-LP Projekt

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Sophia-Antipolis, 12. Juni 2023 - CEA-LIST und Menta werden gemeinsam das Projekt MOSAICS-LP vorstellen, eine skalierbare Plattform für das Design von heterogenen Chiplet-basierten Chips für den Edge-Computing-Markt.

Eine Herausforderung für die europäische Souveränität
Der European Chips Act setzt das Ziel, die Produktionskapazität von Chips in Europa von 10% auf 20% zu erhöhen. Europa wird also seine Chipproduktionskapazität erheblich steigern müssen. Das würde die Souveränität Europas in der Mikroelektronik stärken. Dieses Ziel kann jedoch nicht allein durch den Bau neuer Halbleiterfabriken erreicht werden. Es ist darüber hinaus auch nötig, dass europäische Chiphersteller die Möglichkeit erhalten, die Entwurfskosten zu senken und die Produktionszeit zu verkürzen. Dies gilt vor allem in Märkten, in denen Europa stark ist: Edge und Deep Edge Computing, Mobility und Verteidigung. All diese Märkte, die von der Komponenten-Knappheit betroffen sind. Ein Weg in die Zukunft ist die Verwendung von Chiplets für das Design heterogener Chips.

"Wir leiten das Projekt MOSAICs-LP in Zusammenarbeit mit CEA-List. Durch diese Kooperation möchten wir die Ziele der Europäischen Union im Bereich des Halbleiterdesigns um das Zehnfache übertreffen, und dass bei minimalen Investitionen im Vergleich zum Bau von Fabriken. Das Projekt ist für die gesamte Mikroelektronikindustrie von entscheidender Bedeutung", sagt Vincent Markus, CEO von Menta.

Eine Plattform für ein Multi-Source-Chip-Ökosystem
Die Vorstellung auf dem 3D System Summit wird sich auf Systemarchitektur und Innovation konzentrieren. Die Architektur profitiert von der Erfahrung von CEA in den Bereichen Systemdesign, Chipherstellung und Packaging sowie der Hardware-Rekonfiguration innerhalb des Systems dank Mentas eFPGA-IPs.
Aspekte der Lieferkette und des Geschäftsmodells werden im Rahmen der Veranstaltung ebenfalls erörtert.

Im Rahmen der Session 4 der Veranstaltung zum Thema Chip Packaging werden Menta und CEA-LIST im folgenden Vortrag Details zu Architekturen und Herausforderungen präsentieren:

27. Juni - 14.10 - 14.30 Uhr: "MOSAICS-LP: Eine skalierbare Chiplet-Plattform" von Anthony Philippe, Forschungsingenieur bei CEA-LIST, und Yoan Dupret, CTO bei Menta.

Über Menta:
Menta ist ein privates Unternehmen mit Sitz in Sophia-Antipolis (Frankreich). Menta ist ein bewährter Pionier von ePGPAs für ASIC- und SoC-Designer, die Geschwindigkeit, Genauigkeit, Leistung und Effizienz verfolgen. Die anpassungsfähige Architektur von eFGPA, die auf designadaptiven Standardzellen und einem hochmodernen Tool-Set basiert, bietet ein Höchstmaß an Designanpassung, erstklassige Testbarkeit und schnellste Time-of-Volume für das SoC-Design bei jeder Fertigungsanlage.


Medienkontakt:
Martin Stummer / Nils Langewald / Lena Hahn / Elena Sauter
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