Pressemitteilung von André Ziemke

nextLAP stellt neuen Mini-Taster für digitalisierte Pickprozesse vor

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München, 27. Januar 2020 - Die nextLAP GmbH (www.nextlap.de), Spezialist für IoT-basierte Lösungen zur digitalen Steuerung und Automatisierung von Fertigungs- und Logistikprozessen, hat ihr Portfolio um einen Mini-Taster erweitert. Dieser findet, wie der Standard-Taster, unter anderem in der Kommissionierung Anwendung und unterstützt digitalisierte Pickprozesse. Der Mini-Taster erschließt durch seine reduzierten Abmessungen zusätzliche Anwendungsfelder und ist zum Beispiel prädestiniert für Kleinmaterialien, die in "Schäferboxen" bereitgestellt werden.

nextLAP entwickelt IoT-basierte Fertigungs- und Logistik-Lösungen rund um seine "Smart Shelf"-Produktfamilie. Damit kann der Anwender die Digitalisierung der Prozesse (wie z.B. Pickprozesse) einfach eigenständig umsetzen. Die aus dem digitalisierten Prozess gewonnenen Daten (Big Data) werden verwendet, um über Algorithmen und AI Optimierungsvorschläge zu errechnen und Handlungsalternativen vorzuschlagen.

nextLAP bietet beispielsweise IoT-Devices, mit denen Pickprozesse vereinfacht werden. Bei der klassischen Lösung wird der Pick bzw. Put auf einem großflächigen LED-Display angezeigt und eine explizite Bestätigung erfolgt durch Tastendruck des zuständigen Mitarbeiters in der Logistik oder Produktion.

Mehr Effizienz beim Picken von Kleinmaterialen durch Mini-Taster
Um den Handlungsspielraum für Anwender in diesem Bereich noch weiter zu vergrößern, hat nextLAP einen neuen Mini-Taster entwickelt, der die Flexibilität bei Pickprozessen zusätzlich erhöht. Der Taster hat die Maße 6,5 x 2,5 x 2,5 (L x B x H) und ist funktional identisch zum Standard-Taster.

"Die Verkabelung des Tasters erfolgt über ein Standard-CAT-Kabel. Der Mini-Taster wird wie sein großer Bruder am IoT-Controller angebunden und kann im Mix mit diesem eingesetzt werden. Durch die reduzierten Abmessungen des Mini-Tasters lassen sich zusätzlich neue Anwendungsfelder erschließen. Er findet überall Anwendung, wo Kleinteile oder schmale Teile, wie zum Beispiel Zierleisten, kommissioniert werden", erklärt Andre Ziemke, Geschäftsführer der nextLAP GmbH.

Unternehmen erhalten mit den nextLAP-Lösungen die Möglichkeit, ihre Pickprozesse einfach und schnell eigenständig zu digitalisieren. Die Soft- und Hardware wird in Form eines Mietmodells zur Verfügung gestellt. Firmen- & Pressekontakt