Output mit FUJI verdreifacht: R&D Elektronik erhöht Bestückungsleistung in der Elektronikfertigung
27.07.2023
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
Mit knapp 50 Jahren Branchenerfahrung ist die R&D Gruppe Experte auf dem Gebiet der Steuerungstechnik, der Elektronik und des Maschinenbaus. Die R&D Elektronik fertigt und entwickelt als Full-Service-E²MS-Dienstleister Elektronikprodukte - vom Prototyp bis zur Großserie. Dabei achtet das Unternehmen auf einen ausgewogenen Branchenmix aus Industrieelektronik, Medizintechnik, Automobil- und Consumer-Elektronik.
Für die kleinere und mittlere Serienproduktion (100 bis 1.000 Stück) hatte das Unternehmen bereits eine Bestückungslinie im Einsatz. Der wachsende Bedarf an Großserienfertigungen erforderte einen Ausbau in diesem Bereich. "Die Nachfrage nach elektronischen Komponenten und Geräten steigt branchenübergreifend an. Elektronik wird unter anderem vermehrt in einer Vielzahl von industriellen Anwendungsbereichen eingesetzt. Daher haben wir unsere Kapazitäten in der Fertigung deutlich erweitert", erklärt Theo Schelasni, Betriebsleiter bei R&D Elektronik GmbH & Co. KG.
Bestückung in Serie: zukunftsfähig aufgestellt
Die bisherige Bestückungslinie, die weiterhin in Betrieb ist und bleibt, fertigt 35.000 CPH (Components per hour). Jüngst wurde eine zusätzliche Linie installiert, mit drei Modulen AIMEX IIIc. Das sind FUJI"s flexible High-Mix-Bestücker, die 75.000 CPH fertigen. Somit konnte der gesamte Output in kürzester Zeit auf mehr als das Dreifache erhöht werden. "Die FUJI-Bestücker laufen seit Anfang Mai 2023 in unserer Fertigung auf Hochtouren. Die positiven Effekte waren sofort spürbar. So können wir jetzt auch größere Serienproduktionen realisieren und sehen uns für zukünftige Herausforderungen bestens aufgestellt", sagt Theo Schelasni.
Der All-in-One-Bestücker AIMEX IIIc unterstützt jede Art der Produktion und Änderungen in den verwendeten Gehäuseformen. Er ermöglicht die Bearbeitung von kleinsten Chip-Komponenten bis hin zu großen Bauteilen. Dabei ist ein einfaches Hochfahren neuer Produktionen oder das Reagieren auf Änderungen in den Gehäuseformen möglich. Das Modell AIMEX IIIc bietet Stellplatz für bis zu 130 Feeder (8mm) auf einer Maschine. Er kann außerdem auch große Leiterplatten mühelos bestücken. Somit entstehen hohe Performance und Flexibilität - und R&D kann schnell auf sich ändernde Anforderungen reagieren.
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