Pressemitteilung von tde - trans data elektronik GmbH

tde: Innovatives Modul ermöglicht Patchen mit höchster Packungsdichte im Rückraum

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Dortmund, 25. April 2024. tde - trans data elektronik GmbH ergänzt die tML-Systemplattform um eine zukunftsweisende Innovation: Mit dem neuen tML Reverse Modul bietet der Netzwerkspezialist als erster Hersteller ein Modul an, das sich auf der Plattform in zwei Richtungen bestücken lässt. Ein Patchen wird damit auch im Rückraum möglich. Vorder- wie rückseitig kann die gleiche Anzahl an Ports mit höchster Packungsdichte integriert werden. Das Modul ist mit allen gängigen Steckverbindern kompatibel, so auch mit dem neuen hochkompakten MDC-Steckverbinder.

Stetig wachsende Datenmengen und Übertragungsraten bedeuten für Rechenzentren weltweit immer größere Herausforderungen. Der begrenzte und teure Raum im Datacenter spielt dabei eine wichtige Rolle. Mit der tML-Systemplattform schafft tde schon seit vielen Jahren die Möglichkeit, vorhandenen Platz optimal zu nutzen oder den Platzbedarf sogar zu reduzieren. Nun präsentiert der Netzwerkexperte die neueste Erweiterung der Plattform: Das tML Reverse Modul lässt sich in zwei Richtungen bestücken - an der Rückseite genauso wie im Patchbereich. "Server und Storage Devices besitzen die Anschlüsse auf der Rückseite. Daher liegt es nahe, das Patchen in den Rückraum zu verlagern. Auf diese Art und Weise fallen die Patchkabellängen kürzer aus und das Kabelvolumen im Schrank wird reduziert. Mit dem neuen Reverse Modul ist es möglich, die Frontseite auch mit der Ausrichtung nach hinten zu bestücken. Damit gewinnt der Anwender vor Ort ein zusätzliches Maß an Flexibilität", sagt Andre Engel, Geschäftsführer tde.

Reverse Modul ermöglicht höchste Portdichten
Zudem bietet das Modul die Möglichkeit, im Rückraum dieselbe Portdichte zu realisieren wie im Patchbereich. Anwendungen wie Cross Connect, Spine Leaf oder auch Splittermodule sind so mit höchster Portdichte möglich. In einem Modul lassen sich beispielsweise an der Frontseite wie auch rückseitig jeweils zwölf LC-Duplex-Ports integrieren. Mit acht Modulen auf einer Höheneinheit ergeben sich damit front- und rückseitig jeweils 96 LC-Duplex-Ports. Mit dem MDC-Steckverbinder lässt sich die Packungsdichte sogar noch einmal duplizieren. Gut zu wissen: Auch der neue MMC-Steckverbinder lässt sich in das tML Reverse Modul einbinden.
Fazit: Das innovative tML Reverse Modul lässt sich vielseitig kombinieren. Nicht zuletzt lassen sich alle gängigen Steckverbinder integrieren. Dazu gehören neben den bereits erwähnten MMC, LC Duplex und MDC auch ST, SC Duplex, E2000, MPO, SN und CS.

Das tML - tde Modular Link-System
Das patentierte modular aufgebaute Verkabelungssystem tML besteht aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger. Die Systemkomponenten sind zu 100 Prozent in Deutschland gefertigt, vorkonfektioniert und getestet. Vor Ort - insbesondere in Rechenzentren, aber auch in industriellen Umgebungen - ermöglichen sie die Plug-und-Play-Installation innerhalb kürzester Zeit. Herz des Systems sind die rückseitigen MPO-/MTP- bzw. MMC- und Telco-Steckverbinder, über die sich mindestens sechs beziehungsweise zwölf Ports auf einmal verbinden lassen. Je nach Modulbestückung sind derzeit Übertragungsraten von bis zu 800 G möglich. Die LWL- und TP-Module lassen sich zusammen in einem Modulträger mit sehr hoher Portdichte gemischt einsetzen.

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(Bildquelle: tde - trans data elektronik GmbH) Firmen- & Pressekontakt