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Für noch bessere Handhabung: Patchkabelführungswanne jetzt auch mit abklappbarer Front


PC, Information & Telekommunikation

Für noch bessere Handhabung: Patchkabelführungswanne jetzt auch mit abklappbarer FrontDortmund, 22. August 2024. Das Unternehmen tde - trans data elektronik GmbH hat das Produktportfolio der tML-Plug-& Play-Systemplattform um ein Produkt erweitert: Ab sofort gibt es die bewährte platzsparende universelle 19-Zoll-Patchkabelführungswanne auch in einer Flex-Version mit abklappbarer Front. Der Vorteil der neuen Version: Sie soll es Netzwerktechnikern noch einfacher machen, Patchkabel direkt vor der Höheneinheit sauber zu führen. Auch die neue Wannen-Version bietet nach wie vor eine integrierte, abnehmbare Beschriftungsmöglichkeit, allerdings komfortabler. Das Beschriftungsfeld ist nun in die Rückseite des klappbaren Deckels integriert und groß genug, um 192 Ports auf einer Höheneinheit zu dokumentieren. Das gewohnt formschön designte Produkt ist mit den beiden 19" tML Modulträgern Festeinbau und ausziehbar kompatibel. Durch die kompakte Bauform unterstützt es höchste Packungsdichten und spart die sonst übliche zusätzliche Höheneinheit für die Patchkabelführung ein.

Der Netzwerkexperte hat die seit Jahren bewährte tML-Patchkabelführungswanne in der zusätzlichen neuen Flex-Version um ein wichtiges Detail erweitert: Die Front ist in dieser Ausführung mit Scharnieren ausgestattet und an der Oberseite magnetisch befestigt. Dadurch lässt sie sich einfach nach unten klappen, ohne dass dafür ein Werkzeug notwendig ist. Netzwerktechniker müssen bei Arbeiten an der Patchverkabelung nicht mehr die Patchkabelführungswanne abnehmen, es genügt, die klappbare Front zu öffnen. So kann ohne großen Aufwand während des laufenden Betriebs gepatcht werden.

Den Anstoß für die Entwicklung des Produktes gab eine Kundenanfrage. "Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen und hören hin, wenn wir gemeinsame Projekte realisieren. So erkennen wir Details, welche die Arbeit erleichtern und verbessern, und lassen diese in unser Design einfließen", sagt Andre Engel, Geschäftsführer tde. "Unsere tML-Systemplattform bietet Unternehmen die optimale Lösung für höchste Packungsdichten und die einfache Migration zu Übertragungsraten von aktuell 800 G. Mit der Patchkabelführungswanne in der neuen Flex-Version haben wir unser tML-Produktportfolio erweitert und mit diesem wichtigen Ergänzungsprodukt eine weitere Option geschaffen, die ein sauberes und geordnetes Patchkabelmanagement erheblich erleichtert. Die abklappbare Front sorgt für noch mehr Ordnung und hilft dem Netzwerktechniker den Überblick zu behalten."

Beschriftungsfelder für Netzwerkdokumentation und Portbeschriftung
Die tML-Patchkabelführungswanne mit Flex-Abdeckung ist universell und mit allen verfügbaren 19" tML-Modulträgern einsetzbar. In der Wanne lassen sich die Patchkabel unter Einbeziehung der zulässigen LWL-Biegeradien sauber zur Seite wegführen. Das bisher auf der Vorderseite integrierte magnetische Beschriftungsfeld für Netzwerkdokumentation beziehungsweise Portbeschriftung ist ebenfalls modifiziert worden. In der zusätzlichen neuen Variante der Wanne befindet sich auf der Rückseite des Frontdeckels ein Beschriftungsfeld, das über die ganze Fläche des Deckels geht, fixierbar und bei abgeklappter Front gut sichtbar ist. Dank dem in der Klappe integrierten Falz für den Beschriftungsstreifen können Netzwerktechniker diesen beschriften und so die Verkabelung sauber dokumentieren.

Das tML - tde Modular Link-System
Das patentierte und modular aufgebaute Verkabelungssystem tML besteht aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger. Die Systemkomponenten sind zu 100 Prozent in Deutschland gefertigt, vorkonfektioniert und getestet. Vor Ort - insbesondere in Rechenzentren, aber auch in industriellen Umgebungen - ermöglichen sie die Plug-und-Play-Installation innerhalb kürzester Zeit. Herz des Systems sind die rückseitigen MPO-/MTP- bzw. MMC- und Telco-Steckverbinder, über die sich mindestens sechs beziehungsweise zwölf Ports auf einmal verbinden lassen. Je nach Modulbestückung sind derzeit Übertragungsraten von bis zu 800 G möglich. Mit tML lassen sich LWL und TP auf einer Höheneinheit vereinen.

(Bildquelle: tde - trans data elektronik GmbH)

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