Pressemitteilung von tde - trans data elektronik GmbH

Bis zu 192 LWL-Spleiße auf 1 HE: tde präsentiert tML Spleißmodul 0.5 HE für höchste Packungsdichte kombiniert mit neuer Funktionalität

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Dortmund, 29. Oktober 2024. Die tML Systemplattform der tde - trans data elektronik GmbH im Datacenter noch effizienter nutzen: Das neue tML Spleißmodul 0.5 HE für bis zu 24 LWL-Spleiße vereint das Unmögliche miteinander, macht höchste Packungsdichte und Funktionalität möglich. Es unterstützt bis zu 192 Spleiße je Höheneinheit und bringt gleichzeitig eine neue Eigenschaft mit: Nun kann sogar auf der tML Plattform gespleißt werden. Ein weiteres Funktionsmerkmal sind die flexiblen Einsatzmöglichkeiten. Denn das Modul ist sowohl mit verschiedenen Steckverbindern als auch mit allen tML-Systemen kompatibel. Das neue tML Spleißmodul 0.5 HE eignet sich für alle Anwendungsbereiche, in denen vorkonfektionierte Trunkkabel zu lang sind oder aufgrund zu enger Kabelwege nicht eingesetzt werden können.

Damit hat das Unternehmen tde die Nutzung der modularen tML Systemplattform noch weiter optimiert. Da auf einer Höheneinheit bis zu acht der tML Spleißmodule im tde Modulträger Platz finden, erlaubt das tML Spleißmodul 0.5 HE ein Bestücken der Plattform mit bis zu 192 LWL-Spleißen je Höheneinheit. "In Datacentern steht meist nur sehr begrenzter und zudem teurer Platz zur Verfügung. Daher fokussieren wir uns bei all unseren Produktneuentwicklungen auf die weitere Optimierung der Packungsdichte und damit auf die möglichst effiziente Nutzung des verfügbaren Raums", sagt Andre Engel, Geschäftsführer tde. "Man kann im neuen tML Spleißmodul 0.5 HE auch nur 12, muss nicht zwingend 24 Spleiße unterbringen. Mit dem neuen Spleißmodul machen wir hier nochmals einen entscheidenden Schritt nach vorn und in die Zukunft. Was das neue Modul auch besonders macht, ist die unschlagbare Funktionalität, der Vorteil, dass das Spleißen nun auf der tML Plattform möglich ist. Wenn man so will, ist unser neues Spleißmodul quasi die Lösung schlechthin für unsere tML Systemplattform, die nur Vorteile hat, alle Bedürfnisse befriedigt und allen Ansprüchen genügt."

Flexible Einsatzmöglichkeiten - kompatibel mit allen gängigen Steckverbindern
Das Modul ist kompatibel mit allen gängigen LWL-Steckverbindern wie CS, LC, MDC und SN. Zudem lässt es sich in verschiedenen Modulträgern des tML verwenden - sowohl fest eingebaut als auch ausziehbar. An der Rückseite befinden sich vier Einführungen für Flexschläuche oder Röhrchen. Die Flexschläuche lassen sich von oben einführen und arretieren, die Röhrchen können mit Kabelbindern fixiert werden.
Die nach oben klappbare Spleißkassette unterteilt das Modul in zwei Ebenen. Unter der Spleißkassette lässt sich die Überlänge der Bündelader ablegen, während sich in der Spleißkassette Platz für die Befestigung von zwei Spleißhaltern für den Crimpspleißschutz bietet.

Vielfältige Kombinationsmöglichkeiten: kombinierbar mit allen tML Modulen
Verwendung findet das Spleißmodul insbesondere dort, wo vorkonfektionierte Trunkkabel aufgrund ihrer Länge oder der Enge der Kabelwege nicht praktikabel sind. Es kann auch in Kombination mit einseitig konfektionierten Trunkkabeln eingesetzt werden und lässt sich auf der tML Systemplattform mit anderen Modulen kombinieren. So ist auch die Kombination vorkonfektionierter Kabel mit herkömmlicher Spleißtechnik möglich. Auf der Plattform lassen sich damit sowohl Glasfaser- als auch Kupfermodule kombiniert betreiben, was eine effiziente Nutzung der Höheneinheit erlaubt.

Das neue LWL Spleißmodul ist mit allen tML Systemen, wie tML Standard, tML Extended, tML 24, tML24+ und tML 32, kompatibel. In Verbindung mit dem tML Modulträger Festeinbau kann es zudem im tDF Verteiler für ODF-Anwendungen eingesetzt werden.

Das tML - tde Modular Link-System
Das patentierte modular aufgebaute Verkabelungssystem tML besteht aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger. Die Systemkomponenten sind zu 100 Prozent in Deutschland gefertigt, vorkonfektioniert und getestet. Vor Ort - insbesondere in Rechenzentren, aber auch in industriellen Umgebungen - ermöglichen sie die Plug-and-Play-Installation innerhalb kürzester Zeit. Herz des Systems sind die rückseitigen MPO-/MTP- bzw. MMC- und Telco-Steckverbinder, über die sich mindestens sechs beziehungsweise zwölf Ports auf einmal verbinden lassen. Je nach Modulbestückung sind derzeit Übertragungsraten von bis zu 800 G möglich. Die LWL- und TP-Module lassen sich zusammen in einem Modulträger mit sehr hoher Portdichte gemischt einsetzen.

(Bildquelle: tde - trans data elektronik GmbH) Firmen- & Pressekontakt