Pressemitteilung von Tom Grunwaldt

Erfolgreiche Kooperation von Heraeus mit Technologie-Partner SIPLACE

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Der Edelmetall- und Technologiekonzern Heraeus präsentierte auf einer Veranstaltung des Technologiepartners SIPLACE in München, neueste Anwendungen, Entwicklungen und innovative Technologien für die Elektronikfertigung. Unter der Leitung von Jörg Trodler, Manager Application Technology, und Anton Miric, Direktor Produktline Automotive & Industrial, Microbond Assembly Materials bei Heraeus, erhielt die anwesende chinesische Delegation Informationen und aktuelle Trends der SMT-Technologie aus erster Hand. Die beiden Heraeus Produkt-Experten beantworteten dabei viele Fragen der interessierten Besucher zu unterschiedlichsten Themen wie Prozesssicherheit und den Technologietrends in der Leistungselektronik.

Diese zweite gemeinsame Veranstaltung war erneut - für beide Seiten - ein großer Erfolg. Bereits die erste kooperative Veranstaltung am Heraeus-Hauptsitz in Hanau war ein voller Erfolg. Fokus des abgehaltenen SMT-Technologie Symposiums der beiden Kooperationspartner Heraeus und SIPLACE war die Trends der modernen Elektronikfertigung.

SIPLACE ist ab 2011, nach der Ausgliederung aus dem Siemens-Konzern, unter dem neuen Namen ASM Assembly Systems als separater Geschäftsbereich für SMT-Technologien in die ASM Pacific Technology Group integriert. ASMPT ist einer der führenden Hersteller von Anlagen und Maschinen im Halbleiter- und LED-Bereich.

"Es freut uns sehr, dass wir mit SIPLACE einen renommierten Partner mit umfangreicher Erfahrung und internationalem Know-how gewonnen haben", betonte Jörg Trodler, Manager Application Technology bei Heraeus. Und weiter: "Durch die Bündelung von Erfahrungen und Expertisen beider Unternehmen können wir in Zukunft noch bessere, maßgeschneiderte Lösungen für die Elektronikfertigung anbieten."
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