Pressemitteilung von Guido Matthes

Heraeus mit Tutorial auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2013

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Auf der diesjährigen SMT/HYBRID/PACKAGING (16. - 18. April 2013) in Nürnberg wird Heraeus zahlreiche neue Produkthighlights im Bereich Bonddrähte, Montagematerial und Thick Film präsentieren.
Zum Thema "Aufbaukonzepte für die Leistungselektronik" gibt es am Dienstag, 16. April 2013 von 9:00 - 12:00 Uhr - unter der Leitung von Jörg Trodler (Vertrieb Heraeus Contact Materials Division) - das "Tutorial 1". Mit dabei sind Referenten namhafter Unternehmen wie Siemens, Robert Bosch und der TU Dresden.

Expertise durch Praxiserfahrung
In dem Tutorial werden Beiträge für leistungselektronische Anwendungen präsentiert. Im Mittelpunkt steht die Aufbau- und Verbindungstechnologie (AVT). Ausgangspunkt sind die Zielkriterien für die Produkte, wie notwendige Qualität und Einsatzmöglichkeiten, die Mindestlevels für die Zuverlässigkeit einschließlich der Forderungen nach steigenden Einsatztemperaturen. Daraus werden Anforderungen an die verwendeten Substrate, Dies und Komponenten sowie die notwendigen Zusatzmaterialien abgeleitet und die Möglichkeiten für die geeignete Auswahl erörtert. Der Stand der Technik bildet die Basis für die Darstellung von Optimierungsvarianten für die Prozesssetups (z.B. der verwendeten Lötverfahren und deren Einstellungen) einschließlich der zahlreichen Wechselwirkungen zwischen Material und Prozess.

Zielgruppe
Das Tutorial wendet sich an Ingenieure und Konstrukteure aus den Bereichen der Elektronikfertigung oder der Herstellung von leistungsspezifischen Komponenten und Materialien. Aber auch interessierte Studenten und Mitarbeiter aus Hochschulen oder Instituten sind willkommen. Firmen- & Pressekontakt