Pressemitteilung von Guido Matthes

Heraeus präsentiert neue Produkte auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2013

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Auf der diesjährigen SMT/HYBRID/PACKAGING in Nürnberg (16. - 18. April 2013, Halle 9, Stand 9-537) wird Heraeus zahlreiche neue Produkt-Highlights im Bereich Bonddrähte, Montagematerial, Dickfilm und Packaging Technology präsentieren.

Neue Innovationen im Bereich Bonddrähte
Im Bereich Bonddrähte stellt Heraeus seine Kompetenz als zuverlässiger Lieferant von Bonddrähten für die Automotive-, Industrie-, und EE-Elektronik vor. Hier wird das bestehende Portfolio an hochwertigen Gold-, Silber- und Aluminiumsilizium-Bonddrähten präsentiert. Daneben zeigt Heraeus seine alternativen, kostengünstigeren Bonddrähte aus Aluminium und Kupfer sowie den CucorAl - ein Verbunddraht mit Kupferkern und Aluminiumschicht. Als besonderes Highlight stellt Heraeus sein neues Spulkonzept ConBig vor.
Heraeus arbeitet an der Weiterentwicklung von Bonddrähten für hohe Lasten, wie sie in Zukunft zunehmend eingesetzt werden. Dabei ist das Unternehmen bei der Weiterentwicklung von Aluminiumdraht- und Bandprodukten über Aluminium/Kupfer-Systeme hin zu Kupfermaterialien technologisch führend. Auf dem Gebiet "Bonddrähte an Automotive" ist Heraeus ein verlässlicher Partner.
Heraeus präsentiert auf der SMT eine neue Lotpastengeneration: die Microbond SOP 91121. Sie bietet gestochen scharfes Drucken und gute Benetzung auf allen Oberflächen. Die Paste überzeugt unter anderem durch ihre geringe Void Tendenz.

Hochwertige Produkte aus dem Bereich Dickfilm
Das Dickfilm-Team wird Dickkupferpasten für Al2O3 oder AlN als zuverlässige Alternative zu DBC (Direct Bonded Copper) zur Anwendung in der Leistungselektronik präsentieren.
Ebenso werden die Celcion-Produkte ausgestellt, bei denen es sich um niedrig sinternde Leit- und Isolationspasten für Aluminium als Thermal-Management-Lösung zum Einsatz in der LED-Herstellung handelt.
Auf dem Gebiet von bleifreien Widerstandspasten stellt Heraeus die Serien R 2100 und R 2200 vor. Die R 2100-Serie ist für die Anwendung mit einem säure- und platinbeständigen Abdeckglas (IP 2109 / 850 °C) bestimmt. Die Serie R 2200 kann entweder ohne oder mit einem 600 °C Abdeckglas eingesetzt werden.
Des Weiteren sind Materialsysteme für Heizer auf Stahl zu sehen. Neben den Heizleiterpasten besteht das Pastensystem aus Dielektrika zur Isolation, Leitpasten zur Kontaktierung und Schutzglasuren zur Abdeckung.
Zum ersten Mal auf der SMT/HYBRID/PACKAGING und damit besonders interessant sind dieses Jahr die neuen Materialien für Nieder-Temperatur-Anwendungen wie OLED Lighting. Dies sind hauchdünne Silber-Resinate mit hoher Leitfähigkeit.

Packaging Technology - bewährte Produktpalette vor Ort
Der Fachbereich Engineered Materials stellt auf der SMT seine bewährten Produkte aus. Dies sind zum Beispiel Halbzeuge für plattierte Bänder (Heraeus nennt sie walzplattierte Bänder) und Oberflächen beschichtete Bondpads.
Die Stamped Circuit Boards (SCB), bekannt im Bereich RFID Technologie und flexible Substrate, möchte Heraeus zukünftig in neue Märkte wie Sensor und Medizintechnik einsetzen.
Last but not least stellt Heraeus veredelte Präzisionsstanz- und Ätzteile sowie Mikrostanzteile für die Automobilindustrie aus.

Besuchen Sie uns auf der Messe SMT/HYBRID/PACKAGING, Halle 9, Stand 9-537 Firmen- & Pressekontakt