Pressemitteilung von Guido Matthes

Heraeus positionierte sich auf wichtiger Fachmesse

04.05.2013 / ID: 115096

Elektro & Elektronik

Auf der diesjährigen SMT/HYBRID/PACKAGING in Nürnberg (16. - 18. April 2013, Halle 9, Stand 9-537) stellten verschiedene Divisionen von Heraeus Materials Technology und Heraeus Precious Metals zahlreiche neue Produkt-Highlights aus. Die Fachbereiche präsentierten dem zahlreichen Fachpublikum Innovationen aus den Bereichen Bonddrähte, Materialien für die Aufbau- und Verbindungstechnik, Dickfilm, Flexible Substrate sowie plattierte Bänder.

Besonders die erstmalig auf der Messe gezeigten Materialien für Nieder-Temperatur-Anwendungen wie OLED Lighting (hauchdünne Silber-Resinate mit hoher Leitfähigkeit) erfreuten sich erhöhter Nachfrage.
Weiterhin weckte das neue Material CucorAl, als Alternative zum Kupferbonden, das Interesse bei vielen Kunden.
Auch das im Vorfeld angekündigte Spulkonzept ConBig war für viele Besucher ein Thema - Heraeus hat hier ein Alleinstellungsmerkmal. Last but not least war der Produktlaunch der neuen Paste "Microbond SOP91121" erfolgreich.

Der Heraeus Messestand war zum Teil überdurchschnittlich gut besucht und es bestand an vielen Produktneuheiten ein reges Interesse - davon zeugen die zahlreichen technischen Diskussionen und Musteranfragen.

Heraeus SMT Bonddraht Dickfilm flexible Substrate

http://heraeus-materials-technology.de
Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG
Heraeusstr. 12-14 63450 Hanau

Pressekontakt
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