Pressemitteilung von Guido Matthes

Heraeus auf der Messe PCIM

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Auf der diesjährigen PCIM Mitte Mai in Nürnberg präsentierte sich Heraeus mit seinen Produkt-Highlights und einer Versuchsanlage erfolgreich als kompetenter Partner für die Elektronikindustrie.

Als diesjähriges Highlight stellte Heraeus einen - in Kooperation mit der Firma BESI (http://www.besi.com) - entwickelten industriellen Sinterprozess vor. Die Demonstration dieses Prozesses am Messestand sorgte für reges Interesse und hohe Besucherzahlen.
Aus dem Bereich Bonding Wires zeigten die Edelmetall- und Technologiespezialisten aus Hanau das neu eingeführte Spulenkonzept "ConBig". Diese neuartigen Spulen sind für hohe Tragmengen speziell für Aluminium-Dickdrähte und -bänder der Leistungselektronik konzipiert. Es sind pro Spule Längen bis 1,5 Kilometer möglich.

Das Dickfilm-Team von Heraeus stellte drei neue Pasten-Systeme vor. Viele interessierte Besucher konnten sich anhand unterschiedlichster Ausstellungsstücke und fachkundiger Beratung intensiv über dick- druckbare Kupferpasten zur Metallisierung von Keramiksubstraten informieren. Gegenüber DCB (Direct Copper Bonding) bietet das Pastensystem Vorteile in der Zuverlässigkeit und Flexibilität bei der Gestaltung von Schaltungslayouts, vor allem für Anwendungen mit hohen thermischen und elektrischen Anforderungen. Zusätzlich wurden dick-druckbare Silberpasten für den Hybridaufbau im Hochstrom-Bereich und Widerstandspasten für Lastwiderstände und Heizer präsentiert.
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