Pressemitteilung von Guido Matthes

Erweitertes Produktportfolio und Fachvorträge auf der SMT Hybrid Packaging 2014

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Auf der SMT Hybrid Packaging 2014 (http://www.mesago.de/de/SMT/home.htm) präsentiert Heraeus Produkte aus den Bereichen Bonding Wires (http://heraeus-contactmaterials.de/de/products/landingp_products.aspx) und Circuits & Components (http://heraeus-circuits-components.com/en/home/circuits_and_components.aspx) . Die internationale Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik findet vom 06. bis 08. Mai in Nürnberg statt.

Tutorial und Vortrag
Heraeus Experten informieren auf der SMT über branchenrelevante Fachthemen. Jörg Trodler, Entwicklungsingenieur Assembly Materials, leitet am 06.05.2014 von 14:00 bis 17:00 Uhr ein Tutorial zum Thema "Lötstellenqualität in der bleifreien Aufbau- und Verbindungstechnik". Dipl.-Ing. Jürgen Dick, Product Management Wedge Bonding Wires, hält den Vortrag "Aluminum, Copper, Hybrid - Advanced Bonding Wires for Power Electronics" (07.05.2014 um 11:00 Uhr, messebegleitendes Forum, Halle 9).

Produkte aus dem Bereich Bonding Wires
Heraeus präsentiert auf der SMT Hybrid Bonddrähte und -bänder auf Edelmetallbasis sowie aus kostengünstigeren Materialien. Im Fokus des Messeauftritts von Heraeus liegen Produkte, gefertigt aus Aluminium, Kupfer sowie bondbaren Aluminium-Kupfer-Hybridmaterialien. Diese Bonddrähte erhöhen die Lebensdauer und Zuverlässigkeit in robusten elektronischen Leistungsmodulen. Darüber hinaus zeigt der Hersteller seine neue Produktpalette legierter Silber-Drähte sowie beschichteter Bonddrähte.

Erweitertes Produktportfolio im Bereich Circuits & Components
Aus dem bisherigen Bereich Thick Film entstand zu Beginn des Jahres die neue Business Unit Circuits & Components. Mit der Neuorganisation wurde das Produktportfolio im Bereich Thick Film um leitfähige Polymere für Kondensatoren ergänzt, die erstmalig auch auf der SMT-Messe präsentiert werden. Heraeus gelingt hiermit die Zusammenführung von Kompetenzen verbunden mit einer erweiterten Ausrichtung auf kundenspezifische Lösungen.

Die unter der Marke Clevios™ angebotenen leitfähigen Polymere finden als polymerer Feststoffelektrolyt in Tantal- und Aluminium-Kondensatoren Verwendung.
Hochwertige Dickfilmpasten, darunter das neueste Dickkupfer-System, das Celcion Materialsystem für LED-Anwendungen, Niedertemperaturpasten für OLED-Anwendungen und bleifreie Widerstandspasten sind weitere Highlights des Heraeus Messestandes.

Besuchen Sie Heraeus auf der SMT Hybrid Packaging vom 06. bis 08.05.2014 in Halle 9, Stand 340!
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