Pressemitteilung von Maximilian Schober

Neues, robustes OpenVPX Test- und Entwicklungssystem von POLYRACK

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Das neue, modulare Open-Frame Test- und Entwicklungssystem der POLYRACK TECH-GROUP für den Einsatz in VME/64x und VPX basierten Embedded-Anwendungen erlaubt Zugriff von allen Seiten für komfortables Testen und Debugging.

Das neue OpenVPX Entwicklungssystem mit robuster, modularer Aluminium-Konstruktion nimmt 3 HE Busplatinen mit bis zu zehn Slots im 1,0 und 0,8 Zoll Raster auf. Es unterstützt Front- und rückseitig jede Kombination an 3HE Karten, die sowohl für Konvektions- als auch Konduktionskühlung konzipiert sind. Die Schienen- und Kartenführungen entsprechen IEEE 1101-10/11. Applikationsingenieure und Systementwickler haben von allen Seiten Zugriff auf Einsteckkarten und die Backplane. Vier Hochleistungslüfter mit je 120CFM unter dem Kartenkorb sorgen für eine effiziente Kühlung.

Das Gehäuse misst 9U / 663HP bzw. 371,5 x 341,1 x 324,8mm. Es ist schwarz pulverbeschichtet und verfügt auf der Gehäuse-Rückseite über ein IEC-Netzeingangsmodul mit Filter, Netzschalter und Sicherungen sowie eine zusätzliche Erdungsanbindung. Frontseitig befindet sich ein INHIBIT Schalter sowie die LED-Anzeige des Systemüberwachungsmoduls, welches die Systemspannungen und die Lüfter überwacht. Für die Stromversorgung des Systems steht eine breite Palette an Lösungen in mehreren Leistungsklassen zur Verfügung. Um EMV-Anforderungen gerecht zu werden, können optional zusätzlich Seitenplatten und ein Deckblech montiert werden. Die Plattform bietet auch Unterstützung für RTM (rear transmission modules).

Bildquelle: POLYRACK TECH-GROUP Firmen- & Pressekontakt