Pressemitteilung von Guido Matthes

MEMS sorgen für Miniaturisierung


Elektro & Elektronik

Mikro-elektromechanische Systeme (<a href= " http://heraeus-packaging-technology.com/de/technologien/mikrospritzguss_1/mikrospritzguss_cp_a.aspx?psMarketId=1282 &psApplicationId= "> MEMS </a>): ohne sie läuft in der modernen Technologiewelt wenig. Die zur Herstellung notwendige Mikrospritzguss-Technologie hat Heraeus verbessert und folgende Leistungsdaten erreicht:
- Teilegewicht: < 0,03 g
- Strukturen: < 0,1 mm
- Einsatz von Hightech-Kunststoffen
- Kurze Zykluszeiten
- Hohe vertikale Integration

Durch den Reel-to-Reel-Prozess lassen sich hohe Stückzahlen mühelos erreichen. Die Stanz-Laminier-Technologie (bekannt aus der SCB-Technologie) sorgt für Flexibilität in Bezug auf die Strukturierung und ermöglicht innovative Material-Kombinationen. Modernste Maschineneinrichtungen sorgen dabei für stabile Fertigungsprozesse. Dies, verbunden mit kurzen Zykluszeiten, sorgt für deutlich gesunkene Herstellkosten. Durch optimierte Einspritzprozesse und 100%ige optische Qualitätskontrolle, lässt sich zudem eine sehr hohe Produktqualität erreichen.

Anforderungen erfüllt
Kleiner, sicherer, prozessstabiler, langlebiger, komfortabler, wirtschaftlicher - dies sind die Anforderungen, die moderne MEMS erfüllen müssen. Mit den innovativen Mikrospritzgieß-Konzepten, in Verbindung mit Flexiblen Substraten (Stanz-Laminier-Technologie, Multilayer-SCB), gibt es von Heraeus Lösungsansätze, die - in Zusammenarbeit mit Anwendern - die steigenden Anforderungen an mikro-elektromechanische Systeme erfüllen.
MEMS Mikromechanik SCB Einspritzprozess Mikrospritzguss

http://heraeus-materials-technology.de
Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG
Heraeusstr. 12-14 63450 Hanau

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