Heraeus AlSi:Bond CuNiSi für anspruchsvolle Verbindungen
30.05.2012
Elektro & Elektronik
Für die Aufbau- und Verbindungstechnik gibt es das Heraeus AlSi:Bond CuNiSi. Das Material besteht aus plattiertem Aluminium, gepaart mit der speziell getemperten Hochleistungslegierung Kupfer-Nickel. Es eignet sich z. B. sehr gut, um <a href= " http://heraeus-packaging-technology.de/media/webmedia_local/media/files/Flyer_Pressfit_deutsch.pdf "> Pressfit-Pins (PDF) </a> an bondbare Leadframes (aufgrund der AlSi-Zone) herzustellen. Die bondbare AlSi-Oberfläche sorgt fu?r eine sichere und einfache Verbindung zu Keramikhybriden und LTCC-Substraten - und die Pressfitzone zum Beispiel zu FR4-Leiterplatten.
Als Basis dienen die technologischen Eigenschaften der bei Heraeus produzierten <a href= " http://heraeus-packaging-technology.de/de/produkte_2/strips_1/materialkominationen/Heraeus_AlSi_Bond.aspx "> Bänder</a>. Dies sind: Festigkeit, Banddicke, die empfohlenen Biegeradien und die elektrische Leitfähigkeit.
Erwähnenswert ist auch die sehr gute und temperaturstabile Spannungsrelaxation des Heraeus AlSi:Bond CuNiSi.
Gegensätzliche Eigenschaften vereint
Heraeus AlSi:Bond CuNiSi besteht aus einer optimierten Werkstoff-Paarung mit sehr gegensätzlichen physikalischen Eigenschaften wie hohe Leitfähigkeit, hohe Festigkeit und gute Umformbarkeit. Viel Wert wurde bei der Entwicklung auf die sehr hohe Relaxationsbeständigkeit der ausscheidungsgehärteten CuNiSi-Werkstoffe gelegt.
Durch diese Materialkombination schafft die Business Unit Packaging Technology neue Gestaltungsmöglichkeiten, im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik sowie im Packaging. Es ist nun möglich, zwei bewährte und temperaturstabile Verbindungstechniken zu kombinieren - dadurch kann man z. B. Leadframes mit einer bondbaren AlSi-Zone und einer flexiblen Einpresszone konstruieren und durch die Werkstoffkombinationen lassen sich relaxationsbeständige CuNiSi-Bänder mit bondbaren AlSi-Oberflächen realisieren.
Anwendungsmöglichkeiten findet die Kombination u. a. in Komponenten der Leistungselektronik. Anwender können damit Verbindungen auf Keramikhybriden oder LTCC-Substraten sicher und robust herstellen. Außerdem lassen sich die positiven Eigenschaften der neuen Kombination nutzen, um temperaturstabile Verbindungen zu klassischen FR4-Leiterplatten zu erreichen.
Aufbau- und Verbindungstechnik AVT Pressfit Pin bonden Leadrame Keramikhybrid LTCC-Substrat Leistungselektronik
http://heraeus-materials-technology.de
Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG
Heraeusstr. 12-14 63450 Hanau
Pressekontakt
http://corporate.heraeus.com/en/presse/ansprechpartner/Ansprechpartner.aspx
Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG
Heraeusstr. 12-14 63450 Hanau
Diese Pressemitteilung wurde über PR-Gateway veröffentlicht.
Für den Inhalt der Pressemeldung/News ist allein der Verfasser verantwortlich. Newsfenster.de distanziert sich ausdrücklich von den Inhalten Dritter und macht sich diese nicht zu eigen.
Weitere Artikel von Guido Matthes
06.10.2014 | Guido Matthes
Heraeus auf der Glasstec 2014 in Düsseldorf
Heraeus auf der Glasstec 2014 in Düsseldorf
05.06.2014 | Guido Matthes
Live-Bonden als Vorführung auf PCIM erwarteter Erfolg
Live-Bonden als Vorführung auf PCIM erwarteter Erfolg
20.05.2014 | Guido Matthes
Neuentwicklungen auf der PCIM 2014
Neuentwicklungen auf der PCIM 2014
15.05.2014 | Guido Matthes
Viel hilft viel
Viel hilft viel
15.05.2014 | Guido Matthes
Schalten und walten auf Silberbasis
Schalten und walten auf Silberbasis
Weitere Artikel in dieser Kategorie
23.05.2024 | Isar Heiztechnik GmbH
Isar Heiztechnik: Junges Team revolutioniert den deutschen Heizungsmarkt
Isar Heiztechnik: Junges Team revolutioniert den deutschen Heizungsmarkt
22.05.2024 | United Robotics Group
United Robotics Group stellt modulare uLink-Serie für Einzelhandel, Lagerlogistik und Produktion vor
United Robotics Group stellt modulare uLink-Serie für Einzelhandel, Lagerlogistik und Produktion vor
21.05.2024 | TerraMaster Technology Co., Ltd.
TerraMaster präsentiert sein leistungsstärkstes 2-Bay-NAS F2-424
TerraMaster präsentiert sein leistungsstärkstes 2-Bay-NAS F2-424
17.05.2024 | AC Inorms GmbH
EAC Zertifikat für Radio- und Elektrotechnik
EAC Zertifikat für Radio- und Elektrotechnik
16.05.2024 | Mobeye B.V.
Mobeye CM-Guard TwinLog CML4055 - Batterieüberwachung verhindert Schäden
Mobeye CM-Guard TwinLog CML4055 - Batterieüberwachung verhindert Schäden