Pressemitteilung von Guido Matthes

Bondverbindungen mit CucorAl

---

---

Der CucorAl-Bonddraht (http://heraeus-contactmaterials.com/de/about/news/productlaunches/cucoral.aspx) (Cu = Kupfer, Al = Aluminium) besteht aus einem Kupferkern (core) und einem Aluminium-Mantel.
Diese Materialkombination sorgt für sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften. Dies zeigt sich unter anderem durch die erhöhte Zuverlässigkeit bei passiven Temperatur-Cycling-Tests, aber insbesondere auch bei aktiven Power-Cycling-Tests - im Vergleich zu reinem Al-Material.
"Die neuartige Materialkombination wird mit ihrem Potential die Zuverlässigkeit in Power-Modulen erhöhen und zukünftig eine wichtige Rolle in der Bonddraht-Technologie einnehmen. Somit unterstützt wir mit unserem Produkt den derzeitigen Trend zu höheren Strömen in Power Electronic Packages", erklärt Steffen Kötter, Produktmanager für Wedge Bonding Produkte der Business Unit Bonding Wires.

Die gute Bondbarkeit des neuen Drahttyps wird durch die Verwendung des weichen Aluminium-Materials im Mantel erzielt. Gleichzeitig werden durch den Kupferkern hervorragende elektrische und thermische Eigenschaften erreicht. Dieser Aufbau ermöglicht zuverlässige Prozessfenster ohne Veränderung der Chipmetallisierung. Der CucorAl Bonddraht lässt sich mit herkömmlichem Equipment bonden - und zwar sowohl auf Dioden, als auch auf IGBTs.
Der Kupferanteil des Dickdrahts beträgt zwischen 60 - 70 Volumenprozent und der Durchmesserbereich des Bonddrahtes liegt zwischen 200 und 500 µm. Firmen- & Pressekontakt