Pressemitteilung von Guido Matthes

Kleines Pad - große Wirkung

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Die oberflächen-beschichteten <a href= " http://heraeus-packaging-technology.de/de/technologien/walzplattieren/bondpads/bondpads_1.aspx "> Bondpads </a> von Heraeus eignen sich für Leiterplatten und Keramikhybride. Die Leistungsmerkmale sind:
- Hohe Leitfähigkeit (Elektrische Leitfähigkeit 9,0 MS/m, Wärmeleitfähigkeit 75 W/mK - beide Werte für CuSn6)
- Leicht und sicher zu verarbeiten
- Sehr robust
- Extended Shelf Life (ESL) ermöglicht lange Lagerfähigkeit
- Verfügbar als RoHS konforme Version

Technische Eigenschaften:
Bondbar mit Al Dickdraht und AlSi Dünndraht, eignen sich die Bondpads auch fürs Bonden mit Golddraht. Weiterhin kann man mit bleifreien und bleihaltigen Loten löten. Anwendbar auf allen lötbaren und klebbaren Oberflächen gibt es die Pads in 0,6 und 0,8 Millimeter Dicke. Als Trägerwerkstoff kommt CuSn6 zum Einsatz und die Oberflächen bestehen aus AlSi1 oder Ag (Oberseite = Bondfläche) und die Unterseite aus Sn, SnPb10 oder CuSn6. Dabei unterscheidet man zwischen der lötbaren Variante (Sn, SnPb10, CuSn6) und der, die sich kleben lässt (Ag).
Die vielfältigen Standardabmessungen sowie weitere Materialien erhält man auf Anfrage bei Heraeus. Verpackt werden die Bondpads übrigens nach DIN EN 60286-3, und es sind variable Gurtungen möglich. Firmen- & Pressekontakt