Mehr LED-Licht mit Celcion
11.10.2012
Elektro & Elektronik
Heraeus hat sein Dickfilm-Materialsystem Celcion® als Marke eintragen lassen. Dieser Schritt zeigt auf, wie wichtig das System für den LED-Markt ist und welchen Stellenwert Heraeus ihm beimisst.
Das Dickfilm-Materialsystem Celcion® wurde entwickelt, um Schaltungen direkt auf Aluminium-Substraten aufzubringen. Der Aufbau von LEDs mit dem innovativen Materialsystem erfolgt dabei wirtschaftlicher als herkömmliche MCPCB (Metal-Core Printed Circuit Boards).
Hier gibt es sofort weitere Infos Celcion (http://celcionled.com) .
MCPCB und Celcion® im Vergleich
Traditionell werden LEDs auf Leiterplatten (MCPCB) verschaltet. Dies ist ein subtraktiver Prozess, das heißt er beruht auf Entfernen von Material. Neben dem Zeitaufwand wird bei diesem Herstellungsprozess viel Rohstoff verbraucht, da vorab die ganze Fläche mit teurem, isolierendem Werkstoff beschichtet wird und dann die nicht benötigten Bereiche entfernt werden.
Im Gegensatz zu MCPCBs ist das Celcion®-System ein selektiver Aufbau-prozess, der nur an den benötigten Stellen Paste aufbringt. Dies führt zu weniger Verarbeitungsschritten und geringerem Materialverbrauch. Da außerdem dünnere Schichten verwendet werden können, führt dies insge-samt zu niedrigeren Kosten.
Kosten reduziert - gleichzeitig 10 °C kühler
Unabhängige Tests in der Industrie zeigten auf, dass Celcion® im Vergleich zu herkömmlichen MCPCBs eine bessere thermische Leitfähigkeit hat sowie eine höhere dielektrische Durchschlagsfestigkeit beziehungsweise Spannungsfestigkeit aufweist. Alle Materialien lassen sich bei weniger als 600 °C einbrennen und sind kompatibel mit unterschiedlichsten Alumi-niumsorten.
Da Celcion®-Schaltungen im Betrieb um 10 °C kühler laufen, erhöht sich bei gleicher Lichtintensität die Lebensdauer. Dies bedeutet im Gegenzug, dass alternativ bei gleicher Temperatur Designer die Lichtleistung um 20 % bei gleicher Flächenbelegung (bzw. Schaltungsgröße) steigern können. Dies wiederum senkt die Produktionskosten.
MCPCB LED Materialsystem Wärmeleitfähigkeit Lichtleistung Dickfilm LED Schaltungen Alu Aluminium Substrat
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