Pressemitteilung von Guido Matthes

Heraeus auf der Messe PCIM Europe 2011

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Passend zu den Megatrend-Themen Mobility, Smart Grids und Energieeffizienz der PCIM Europe stellt Heraeus neue Produkte auf der Messe vor. Die Konferenz findet vom 17. - 19. Mai 2011 in Nürnberg statt.

Für die Business Unit Thick Film des Edelmetall- und Technologiekonzerns sind die neuen dick druckbaren Kupferpasten das zentrale Thema für die PCIM. Die Vorteile des neuen Pasten-Systems sind laut Stefan Flick, Vertriebsleiter der BU, unter anderem der zuverlässige Ersatz von DBC (Direct Bonded Copper), die höhere Integrationsdichte, die Kosteneinsparung durch gezieltes Drucken der gewünschten Schichtdicke und die Möglichkeit, Designänderungen schnell durchzuführen.
Die Business Unit Assembly Materials stellte letztes Jahr exklusiv ihre Sinterpasten vor. Inzwischen wurden die ersten Anwendungen erfolgreich umgesetzt und die Pasten weiter entwickelt. Die aktuellsten Versionen der Sinterpasten zeigt Heraeus auf der Messe. Bei den Bonding Wires kann der interessierte Standbesucher die erprobten und bewährten Aluminiumdickdrähte, z. B. für Anwendungen in der Elektronikindustrie bei denen niedrige Verarbeitungstemperatur benötigt werden, begutachten. An Neuheiten werden erweiterte Abmessungen der Aluminiumbänder und ganz exklusiv ein neuer Kupferdickdraht vorgestellt.

Der Schwerpunkt der Packaging Technology von Heraeus liegt bei der PCIM auf dem neuen "AlSi:Bond CuNiSi". An diesem Werkstoff führten die Entwickler weitere Untersuchungen durch und erreichten unter anderem eine geringere Spannungsrelaxation. Ralph Merget, Leiter Vertrieb und Business Development der BU, wird auf einer "Poster Session" der PCIM (17. Mai, 1600 - 1715 Uhr) die wichtigsten Neuerungen des Hochleistungswerkstoffes vorstellen. Zusätzlich zeigt Heraeus Standardprodukte der erfolgreichen SCB-Technologie und flexible Substrate. Firmen- & Pressekontakt