Pressemitteilung von Martin Uffmann

Embedded World 2013: VIA Technologies zeigt Embedded ARM- und x86-basierte Multi-Core-Lösungen für kompakte Formfaktoren

---

---

Taipeh/Bonn, 07. Februar 2013 - VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter von leistungsstarken und energieeffizienten IT-Plattformen, präsentiert auf der Fachmesse "Embedded World 2013" seine neuesten Embedded ARM- und x86-basierten Multi-Core-Lösungen. Fachbesucher haben vom 26.02. bis 28.02. in Halle 1 (Stand 650) die Möglichkeit, sich über das umfangreiche VIA Produktportfolio sowie die es ergänzenden Softwarelösungen zu informieren. VIA Technologies ist der einzige Anbieter, der sowohl x86 (CISC) als auch ARM (RISC) Lösungen als echte, schlüsselfertige "End-to-End" Applikation bietet. Im Fokus des Messeauftritts stehen Live-Demonstrationen sehr kompakter, robuster und hochsicherer Komplett-Systeme für Anwendungen im medizinischen Bereich sowie für Digital Signage.

ARM-basierte Anwendungen
Die robusten, lüfterlosen ARM-SoC-basierten Versionen der Embedded Platinen und Systeme VIA Pico-ITX, VIA AMOS und VIA ARTiGO nutzen effektiv die kostensparenden kompakten Abmessungen des Pico-ITX-Formfaktors, garantieren absolute Stabilität bei Temperaturen zwischen -40 °C bis 85 °C und sind ideal geeignet für extreme Umgebungen wie bei Fahrzeugeinbauten, Außenwerbung oder militärischen Anwendungen. Darüber hinaus bietet VIA auf der Platine eine umfassende Palette von E/A Features sowie mehrere COM-Ports und CAN-Bus. Außerdem ermöglicht die Lösung die Unterstützung verschiedener Betriebssysteme (Windows CE 7.0/6.0, Android und Ubuntu) zur schnellen Entwicklung optimierter Produkte für die Zielmärkte.

Module
Mit seinen COM-Express (http://www.viaembedded.com/en/products/systemonmodules/productSeries.jsp?serialNo=17) Modulen wendet sich VIA an industrielle Anwender und große OEMs, die Lösungen für sehr dynamische Anwendungsbereiche benötigen, wie Gaming, Healthcare oder industrielle Automaten. VIA erweitert sein Produktportfolio mit Modulen im kompakten ETX Formfaktor für Embedded Anwendungen in den Bereichen Medizin, Messtechnik, Industrielle Automation und Transportwesen. Der modulare Designansatz der Bauteile ermöglicht eine rasche Marktreife, anwendungsspezifische Individualisierungen, einen vereinfachten Entwicklungsprozess, hohe Stabilität und einen langen Produktlebenszyklus. Die VIA Module im neu entwickelten Embedded Formfaktor QSeven unterstützen kosteneffiziente Lösungen für Batterie-abhängige Applikationen. Die VIA Kunden profitieren dabei von der hohen Stabilität der Produkte bei gleichzeitiger Flexibilität sowie von deren schneller Marktreife.

Medizinische Lösungssysteme
Als Full-Service OEM Anbieter für medizinische Lösungssysteme, bietet VIA eine große Auswahl an energieeffizienten ARM- und x86-basierten Lösungen bei Boards, Modulen, Systemen und Plattformen. Die Lösungen bieten eine Application-Ready Plattform und lassen sich auf Anwendungen individuell abstimmen. Dank der Kombination aus innovativer Technik, medizinischem Know-How und der Fähigkeit, medizinische Standards ( UL-60601 und EN-60601 (http://www.viaembedded.de/de/about/newsDetail.jsp?press_release_no=6887) ) sowie das medizinische QMS (Qualitäts Management System) ISO-13485 zu unterstützen, ist VIA in der Lage, OEMs aus dem Healthtech-Bereich bei einer ganzen Bandbreite an medizinischen Lösungen zu unterstützen, wie bei Ultraschall- sowie anderen Diagnosegeräten, POC (Point of Care) Terminals sowie Apparaten zur Patientenüberwachung oder auch bei therapeutischem sowie Trainings und Fitness-Equipment.

Digital Signage Lösungen
Mit der "Magic Box" (http://www.viaembedded.de/de/solutions/DigitalSignage.jsp) stellt VIA Technologies seine schlüsselfertige Komplett-Lösung für dynamische Digital Signage Anwendungen vor. Die Magic Box integriert die nutzerfreundliche VIA Magic View Content-Management-Software und bietet Anwendern so eine leistungsstarke, skalierbare Lösung für eine große Bandbreite an Anwendungsmöglichkeiten. Die "Total Solution" ist bietet vollen HD-Support und unterstützt die Wiedergabe der beliebtesten Video-Codecs durch videodekodierende Hardwarebeschleunigung. Außerdem punktet sie durch ihre ultrakompakte Bauweise und den geringem Energiebedarf.
Das für das Android-Betriebssystem entwickelte, schlanke und energieeffiziente VIA DS (basierend auf ARM-SoC) ist eine "system-ready" Komplettlösung zur Steuerung dynamischer Displays bei kostensensitiven Projekt-Anforderungen. Die hochleistungsfähige Video-Wiedergabe in Kombination mit den umfangreichen Anschlussmöglichkeiten garantiert eine hohe Passgenauigkeit und macht das Produkt auch für den großvolumigen Massenmarkt interessant. Typische Einsatzgebiete der kompakten Lösung sind neben Digital Signage auch Kiosk-Anwendungen, POS-Systeme, Videowände, Menu-Boards für TVOIP sowie Cloud Streaming.

Epan Wu, Leiterin der VIA Embedded Platform Division, VIA Technologies, Inc., zum Messeauftritt des Unternehmens: "Die VIA Komplett-Lösungen punkten durch hohe Leistung pro Watt, Kompaktheit und erweiterte Hardwaresicherheit. Unser umfassendes Produktportfolio ermöglicht den Herstellern unterschiedlichster digitaler Geräte eine große Flexibilität beim Design und der Konzeption ihrer Geräte. Die Embedded World ist für uns die wichtigste Messe des Jahres und bietet genau die richtige Plattform, um dem deutschen Markt unsere Neuheiten sowie Flagship-Lösungen aus den Bereichen der Medizintechnik und des Digital Signage zu präsentieren. Darauf freuen wir uns."

Für die Absprache von Pressegesprächen wenden Sie sich bitte an Martin Uffmann unter: +49 89 360 363 41, bzw. martin@gcpr.net Firmen- & Pressekontakt