Pressemitteilung von Carmen Hilsenbeck

Verbindungen schaffen: Damit aus Heraus-forderungen Chancen werden

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Verbindungen schaffen: Damit aus Heraus-forderungen Chancen werden
Starke Verbindungen überbrücken selbst größere Abstände - sei es räumlich oder wie im Falle des Hermes Standard technischer Art. Mit der Beteiligung an dieser Initiative trägt Rehm Thermal Systems dazu bei, dass die Vernetzung von Anlagen innerhalb der SMT-Fertigung künftig noch einfacher, schneller und wirtschaftlicher wird.
Gemeinsam mit zahlreichen weiteren Herstellern von Fertigungsequipment für die SMD-Produktion hat sich Rehm in den letzten Monaten intensiv mit dem Thema einer digitalen Schnittstelle für die M2M-Kommunikation innerhalb einer Fertigungslinie befasst. "Innerhalb der The Hermes Standard Initiative herrschte schnell Klarheit darüber, dass das Reflowlötsystem einer der Knackpunkte für eine durchgängige digitale Schnittstelle sein wird", erläutert Markus Mittermair, Leiter Softwareentwicklung Rehm Thermal Systems.

Entscheidend hierbei ist die Tatsache, dass sich in einem Lötsystem immer mehrere Baugruppen zeitgleich befinden. Hier gilt es diese nach dem Lötprozess eindeutig zu identifizieren, um die Informationen der gefertigten Baugruppe zuverlässig zuordnen zu können. Kommuniziert werden hierbei der Barcode auf der Baugruppe, die Hermes Board ID Nummer sowie die Daten der Baugruppe. Dies sind Breite, Länge, Gewicht, Geschwindigkeit, FailedBoard (Gut/Schlecht Weitergabe), FlippedBoard (Lage der PCB), Thickness, TopClearanceHeight und BottomClearanceHeight.

"Als erster Hersteller von Reflow-Lötanlagen bietet Rehm bereits heute für die VisionXP+ zwei unterschiedliche Hermes Lösungen an. Zum einen ohne Scanner am Auslaufband, zum anderen mit Scanner am Auslaufband. Dadurch können wir unseren Kunden den Weg zu einer vernetzten Fertigung und einer Smart Factory bereits heute ebnen", so Michael Hanke, Gesamtvertriebsleiter Rehm Thermal Systems.

Wird auf den Scanner am Auslaufband verzichtet, ist kein Entnehmen oder Einlegen (Reinsert) von Baugruppen erlaubt. Um dies sicherzustellen wurde das Auslaufband zusätzlich mit einer Abdeckung versehen, wodurch weder Boards herausgenommen, noch eingesetzt werden können. Dies garantiert, dass keinerlei Daten verlorengehen oder der falschen Baugruppe zugeordnet werden.

Bei der Variante mit Scanner am Auslaufband können Boards nach dem Lötprozess entnommen und auch wiedereingesetzt werden. Die Daten bleiben dabei immer dem richtigen Board zugeordnet. Dies ermöglicht eine manuelle Sichtkontrolle der Baugruppen sowie Stichprobenentnahmen für Qualitätssicherungsprozesse.

Produktionsfläche ist in jedem Fertigungsbetrieb ein wichtiges Thema. Ein nachgelagertes separates Auslaufband wäre für viele Fertigungslinien nicht tragbar. Daher wurde von den Entwicklern bei Rehm Thermal Systems ein anderer Ansatz verfolgt und erfolgreich umgesetzt. Im Anschluss an die Kühlstrecke wurde ein separater Transport in den Auslaufbereich integriert, der die Gesamtlänge der Anlage lediglich um ca. 50 cm verlängert. "Diese konstruktive Änderung war notwendig, um eine Vereinzelung der Baugruppen und somit eine eindeutige Identifizierung nach dem Lötprozess zuverlässig zu gewährleisten. Nur so kann sichergestellt werden, dass selbst bei einem Stau innerhalb der Lötanlage jedes Board erkannt und die Daten korrekt zugeordnet werden", erklärt Markus Mittermair.

Der Hermes Standard bietet ein herstellerunabhängiges, übergreifendes Protokoll für die Machine-to-Machine-Kommunikation (M2M) in der Baugruppenfertigung. Ziel ist es, das Board-Flow-Management und die Rückverfolgbarkeit und elektrische Verdrahtung über alle Stationen einer SMT-Linie hinweg zu verbessern bzw. zu vereinfachen. Moderne Kommunikationstechnologie und standardisierte Datenformate für die M2M-Kommunikation (TCP/IP und XML basierendes Protokoll) werden hierbei intensiv genutzt. Als Technologie der nächsten Generation ist der Hermes Standard offiziell anerkannt und geht aus dem IPC-SMEMA-9851-Standard hervor. Langfristig ist "The Hermes Standard" darauf ausgelegt, die bestehende SMEMA - Schnittstelle zu ersetzen. Mit der IPC-Anerkennung hat die The Hermes Standard Initiative hat einen wichtigen Meilenstein für die Digitalisierung der Elektronikfertigung erreicht. Firmen- & Pressekontakt