3D-gedruckte Stecker halten Lötofen stand
24.06.2024 / ID: 414040
Elektro & Elektronik

Mikropräzision mit PµSL
Ein neuer Mikropräzisions-3D-Drucker von BMF verschiebt diese Grenze mit der Präzisionsmikro-Stereolithografie (PµSL) auf ein bis zwei Tausendstel Millimeter und eröffnet neue Fertigungsmöglichkeiten für kompakte, leistungsstarke Steckverbinder. Eine Herausforderung bestand für Z-Axis darin, dass die mit einer Leiterplatte verbundenen, elastomeren Steckverbinder einen Wiederaufschmelz-Lötofen durchlaufen, der in einem 7,5-minütigen Zyklus eine Temperatur von 237 °C erreicht. Dank der offenen Materialplattform von BMF konnte Z-Axis das Material Figure 4® HI TEMP 300-AMB von 3D Systems verwenden, das für Temperaturen von bis zu 300 °C ausgelegt ist. Die im PµSL-Verfahren von BMF 3D-gedruckten Teile halten den hohen Temperaturen ohne Beeinträchtigungen stand. So kann Z-Axis die bewährte Fertigungstechnik auch für elektronische Systeme mit 3D-gedruckten Anschlüssen beibehalten.
Innovation bei Steckverbindern
Die Technologie von BMF ermöglichte Z-Axis den Übergang zu oberflächenmontierbaren Komponenten (SFC). Der Wegfall von Durchgangslöchern ergibt höhere Fertigungseffizienz, spart Platz auf den Leiterplatten und ermöglicht kompaktere Designs. So verschiebt Z-Axis die Grenzen des Machbaren und übertrifft die Standards der Elektronikfertigung bei Präzision und Innovation mit kürzeren Lieferzeiten und geringeren Kosten.
Andere Kunden stellten mit der PµSL-Technologie von BMF sogar elektrostatisch ableitende Bauteile her. Im vergangenen Jahr wurde dazu das Kunstharz Formula1µ von Mechnano zertifiziert. Das Material hält Umgebungstemperaturen unter 90 °Celsius stand.
(Bildquelle: BMF Precision Inc.)
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